MoneyDJ新聞 2026-06-22 10:20:50 數位內容中心 發佈
立積（4968）近期反映客戶新案以WiFi-7主晶片搭配前端模組（FEM）為主，帶動公司產品組合快速轉向高階無線通訊應用。公司今年第一季WiFi-7相關產品已占營收比重56％，顯示網通客戶在新一波產品設計上明顯升級。
市場需求端受AI運算、高畫質影音串流與雲端運算推升對高速、低延遲無線連網的需求，立積的FEM產品包括多頻段封裝與功率放大元件，能配合WiFi-7高頻寬與多天線設計，成為路由器、企業網通設備與PC等終端升級的關鍵零組件。公司營運團隊指出，年底前將有更多搭載WiFi-7認證標章的終端產品上市，有利供應鏈排程與出貨節奏。
在智慧手機市場方面，業界認為旗艦機種對WiFi-7 FEM的採用率可望提升，立積在手機WiFi FEM領域已有市占基礎，手機相關營收比重被看作未來可能成長的來源之一。
供應鏈觀察指出，路由器與寬頻設備因記憶體成本仍處高檔，與WiFi-6產品價差較大，整體導入速度相對緩慢；相較之下，PC/NB市場導入WiFi-7節奏較快。立積已接獲多家客戶採用WiFi-7主晶片搭配FEM的新開案，反映客戶端設計規格提升與採購需求升溫。
就產品研發面，立積持續在射頻前端模組設計與封裝技術上投入，以支援多頻段操作與功耗管理。法人指出，隨著WiFi標準演進，射頻元件需因應更複雜的天線配置與訊號協調，供應鏈的整體驗證與量產準備亦同步升級。
在競爭與產業發展方面，WiFi-7正由高階市場向主流應用滲透，相關終端包括PC、智慧型手機、路由器與企業網通設備陸續導入。立積客戶新一波開案以WiFi-7為主，反映產業鏈對高效能無線連網元件的需求增溫。
