MoneyDJ新聞 2022-03-17 15:24:45 記者 新聞中心 報導
SEMI (國際半導體產業協會)今(17)日公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription MMDS)指出，去(2021)年全球半導體材料市場營收達643億美元，再創歷史新高，其中，台灣市場營收達147億美元，已連續12年居全球之冠。
SEMI指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%、達到643億美元，超越2020年的555億美元紀錄，再創歷史新高。其中，晶圓製造材料與封裝材料營收分別達404億美元和239億美元，年增率分別為15.5%和16.5%；晶圓製造材料市場中以矽片(silicon)、濕化學品(wet chemical)、化學機械研磨(CMP)及光罩(photomask)等表現最強勢；封裝材料市場成長主要由有機基板(organic substrate)、導線架(lead frames)和打線接合(bonding wire)等帶動。
SEMI指出，晶片需求強勁和產能擴充，帶動全球半導體材料市場成長；隨著數位化轉型持續發展，所有區域都達到兩位數百分比或高個位數百分比的成長。其中，2021年台灣半導體材料營收達147億美元，年增15.7%，連續12年成為全球最大半導體材料消費市場；而中國半導體材料營收為119億美元，年增21.9%，位居全球第2位。
