MoneyDJ新聞 2024-09-06 09:31:45 記者 王怡茹 報導
先進封裝趨勢加速前進，群翊(6664)積極卡位玻璃基板並逐步收割成果。副總經理暨發言人余添和表示，公司與美系指標客戶緊密合作10年，在玻璃基板所需設備部分，主要鎖定金屬化(Metalization)製程，且有交貨實績，期盼先進封裝、FOPLP等相關訂單持續挹注公司營運動能。
余添和指出，群翊在玻璃基板領域鎖定塗佈、乾燥、壓膜…等製程設備，除已有為相當數量設備供貨給指標客戶使用中外，相關產業鏈客戶亦已啟動合作導入規劃，且目前仍有數案配合客戶研發中新製程設備的需求，進行合作開發與測試驗證。
群翊表示，公司在玻璃基板的研發過程，用一句成語來形容：「薄如蟬翼！」厚的玻璃一般是成熟製程，但是公司的強項是最薄的玻璃、最薄有的200um，公司研發人員從不斷的嘗試中，累積豐富經驗，且有專利。
群翊2023年載板及先進封裝出貨占比近5成，2024年來已經逾5成，而光電、PCB則各占約兩成，其餘為其他，顯示公司在半導體布局成效持續顯現。法人認為，在高階產品貢獻持續提升下，群翊2024、2025兩年營運皆可走在成長軌道上。
