MoneyDJ新聞 2026-08-28 10:04:45 數位內容中心 發佈
力成（6239）在竹科P11廠與L3C廠區擴建FOPLP與矽光子CPO產線，AMD專案設備已完成進機安裝，明年上半年先展開小量試產，明年中前銜接量產。L3C廠區規劃兩層Fab，一樓配置晶圓端Mid-end製程，二樓建置On Substrate製程，完成Chip on Wafer或Chip on Panel封裝後，再組裝至ABF載板，兩座廠區同步承接先進封裝研發與量產。
產品規格已往更大尺寸延伸。力成現階段具備大尺寸FC BGA MCM量產能力，尺寸最高達78×75，近期再導入1×Reticle Size大晶片封裝量產，強化高精度貼裝、熱管理與大型晶片良率。FOPLP已開發超過5倍Reticle Size產品，年底設備可生產9倍Reticle Size，後續再擴大至14倍Reticle Size。若採用Panel製程，大型AI晶片單次產出可達45顆，高於晶圓製程約8至9顆。
量產準備的關鍵轉向製程整合與良率控制。大尺寸Panel需同時配置大量凸塊與高密度細線路，任何連接點或線路異常都會牽動最終良率，力成已完成翹曲等先前技術修正，現階段導入高度自動化設備，拉高製程穩定度。累積到目前的FOPLP良率已達90%以上，支撐明年中量產排程。
光通訊封裝也已排入商業化節奏。採用μ-bump技術的Optical Engine將於今年底小量生產，供客戶展開驗證，明年下半年整合至CPO Switch應用，並規劃後年量產矽光子CPO交換器。與博通在新加坡設立的合資公司投資金額4億美元，分4年投入，聚焦FOPLP基板與細線寬RDL製程；另一路記憶體封裝已完成TSV Interconnection開發，DDR5試產告一段落，第4季將量產採用TSV連結技術的DRAM產品。
