精實新聞 2013-06-28 07:38:07 記者 王彤勻 報導
高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Labs(芯科)宣布，推出業界最高整合度、基於MEMS的Si50x振盪器，以替代需要低成本、低功耗和大量生產的工業、嵌入式和消費性電子應用中的通用型晶體振盪器（XO），相關應用包括數位相機、儲存設備和記憶體、ATM、POS設備和多功能印表機等。芯科強調，新型Si50x振盪器，是以Silicon Labs專利的CMEMS技術為基礎，為首項在大量生產中將MEMS架構直接建構於標準CMOS晶圓上、並達到完全整合的高可靠性「CMOS+MEMS」單晶片解決方案。
而芯科的此款業界首顆晶粒MEMS振盪器，則是交由中芯(SMIC)進行晶圓代工。
相較於現有的頻率控制解決方案，Silicon Labs Si50x CMEMS振盪器系列產品具備更小尺寸、更高可靠性、更佳抗老化特性以及更高整合度的特色，而其採用專利技術的單片式架構，可在單晶粒（single die）中整合MEMS諧振器和CMOS振盪器電路。
芯科指出，CMEMS振盪器於CMOS工廠大量生產製造，此工廠擁有標準生產線，可支援完整振盪器系統的晶圓針測（wafer probing）製程；而CMEMS技術則具備達10年的頻率穩定性，包括焊接偏移、負載推移、VDD變化、運行溫度範圍、振動和衝擊，其保證操作壽命效能是他牌XO和MEMS振盪器的10倍。
芯科指出，Si50x CMEMS振盪器支援32kHz至100MHz間的任意頻率。頻率穩定性選項包括±20ppm、±30ppm和±50ppm，運行溫度範圍支援商業應用（-20℃至+70℃）和工業應用（-40℃至+85℃）。此外，CMEMS振盪器還提供豐富的現場和工廠可編程特性，包括低功耗和低週期抖動模式、可編程的上升/下降時間，以及可配置高/低輸出（OE, output-enable）功能。
