MoneyDJ新聞 2015-08-04 10:57:25 記者 陳瑞哲 報導
記憶體卡巨擘SanDisk週一宣布，與東芝共同開發的48層256Gb高密度3D NAND快閃記憶體已開始試產，明年有望正式量產出貨。
東芝於今年3月首度對外發表48層3D NAND快閃記憶體，該晶片採用了東芝獨步全球的BiCS技術，可在每單位電晶體塞進3位元的資料，儲存容量可提升至1TB，遠遠超過市面上主流產品。（computerworld.com）
記憶體堆疊層數越多、密度越大，單位製造成本也就越省，三星第二代「三層式儲存(TLC)3D NAND」晶片雖然已進入量產，但只有32層，也就是說SanDisk新晶片順利上市後應該可以在定價上取得優勢。
SanDisk在聲明稿上指出，新記憶體晶片將可廣泛應用在消費性電子，以及其它行動裝置上，似在宣誓要從三星搶回蘋果下一代iPhone用記憶體訂單。
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