MoneyDJ新聞 2021-07-12 07:55:05 記者 新聞中心 報導
封測大廠日月光投控(3711)公布今(2021)年6月合併營收433.26億元，月成長2.51%，年成長18.84%，來到今年以來單月高點；第二季合併營收1269.26億元，較上季成長6.24%，年成長18.02%，創下單季次高；累計今年上半年合併營收為2,463.96億元，年增20.25%。
日月光投控指出，6月封裝測試及材料營收為269.54億元，月增1.6%，年增15%；第二季封測材料營收789.88億元，季成長7.1%，年增13.6%。
展望下半年，業界預期打線和覆晶封裝至今年底仍供不應求，下半年打線封裝價格仍有漲價空間，但漲幅將趨收斂。產能布局方面，日月光投控日前表示，將持續在打線封裝、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(WLP)、凸塊晶圓(Bumping)和測試設備進行資本投資；法人估計，日月光投控旗下日月光半導體與矽品今年總計將增加超過5,000台打線封裝機台。
