MoneyDJ新聞 2026-08-11 10:18:36 數位內容中心 發佈
南茂（8150）擴大矽光子與光學凸塊開發，相關先進封裝案已與客戶展開協作驗證，並同步補強研發與製程能力，準備銜接後續高階封測需求。這條產品線已從單一封測服務延伸到更複雜的封裝整合，鎖定中長期應用市場。
高階測試比重拉升後，獲利結構跟著改善。近期自結單月與單季獲利同步提高，毛利率也因高階測試占比增加而墊高。配合產品組合調整與產能效率改善，既有封測基礎與新技術導入得以並行，讓先進封裝與測試業務逐步加深。
既有主力業務仍由記憶體封裝測試及面板驅動IC封測支撐，需求維持穩定，產能利用率處於高檔，價格調整也直接反映在營收表現。南茂第2季合併營收73.83億元，上半年累計營收143.19億元，寫下歷年同期新高，主力產品線的出貨與稼動率仍維持一定強度。
設備投資節奏也未放緩，南茂正擴充先進封測與測試設備，準備承接記憶體與高階封測案件。現階段可觀察的進度，包括矽光子與光學凸塊案仍在驗證以及高階測試比重上升後帶動的毛利率改善。
