MoneyDJ新聞 2021-02-03 13:04:59 記者 萬惠雯 報導
軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(Polyimide Film,PI)廠商達邁(3645)銅鑼二期的新產能於去年中到位，產能擴大有利擴張市占率，再加上今年整體手機市場可望回到成長軌道，且5G手機對PI用量優於4G手機，再加上去年上半年相對基期為低，目前達邁月營收已回到約2億元上下的水準，上半年營收年增幅可望擴大。
達邁在2019年底銅鑼二期的廠房落成啟用，但產能導入以及試量產需要時間，新增的600噸產能是去年年中才到位，相對於原先產能來看，等於去年中開始，達邁新增約2-3成的產能，供給量提升。
而在需求面來說，去年開始5G手機機種才少量開始，今年5G新手機量將大增，尤其是中國手機市場，且今年整體的手機市場可望回到成長軌道，對手機軟板需要使用的PI用量可望推升。
而在新產品的部分，達邁也打入血糖測試片的基材塗佈應用，此部分去年已開始量產，對達邁來說，也是打入新的醫療領域。
