精實新聞 2013-03-13 12:06:16 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)今年Q1雖受工作天數短減、客戶調節拉貨動能影響，1、2月營收出現連2月下滑走勢，不過3月起大中小尺寸驅動IC需求同步增溫，將帶動頎邦營收走勢重返成長；法人估計頎邦Q1營收季減幅度可壓縮在8%以內，隨Q2庫存回補動能進一步轉強，頎邦Q2營收可望衝破42億元關卡，再締新高。
頎邦今年前2月累計營收為25.09億元，年增16%；與去年Q4營收41.69億元的缺口為16.6億元。法人認為，頎邦今年3月業績受惠於電視面板回補庫存、加上中小尺寸驅動IC需求受惠行動裝置銷售支撐，單月營收可望重返13.5億元左右水準，月增率估達15%以上，Q1營收季減幅度可望壓縮在8%之內，表現淡季不淡。
據了解，隨著聯詠(3034)、奇景(NASDAQ: HIMX)等LCD驅動IC供應商庫存天數在Q1期間有效下降，3月起的庫存回補需求已開始浮現，尤其在中國電視銷售暢旺、加以平價智慧型手機出貨能量續強，均帶動頎邦的驅動IC封裝訂單量往上，3月起頎邦營收可望出現明顯月增幅度，動能並延續至Q2、Q3不墜。
值得注意的是，業界傳出Apple次世代手機將導入整合觸控IC的LCD驅動IC，供應商仍是日商瑞薩(Renesas)、並交由頎邦封裝與測試。法人認為，結合LCD驅動IC與觸控IC的整合型晶片，晶片面積(die size)將較原本的驅動IC大20%，凸塊封裝面積也隨之變大，相關需求在今年Q2起可望浮現，成為頎邦今年12吋凸塊封裝的訂單奧援、甚至有機會帶動Q2營收締造單季新高。
在此同時，整合型晶片的測試時間將從原有的1秒提升到3秒，等於對測試產能需求提昇3倍，頎邦勢必得進一步擴充其測試產能，以支應此一需求；而隨著新的整合型驅動IC測試時間拉長，頎邦測試生產線的產能利用率將明顯提高，對於毛利率表現產生正向貢獻。
