精實新聞 2013-10-30 12:46:11 記者 楊舒晴 報導
隨著LED產品已走向低價化趨勢，各廠竭力壓低生產成本以提高競爭力，IEK產業分析師郭子菱表示，LED元件以封裝約佔總成本逾60%為最高，成為各廠主要降低成本的鎖定方向，促成上游端各大廠近年強力發展無封裝技術，但目前仍有生產良率、能否大量導入應用等問題尚待解決，這將會是LED無封裝技術決勝點。
郭子菱指出，一般而言，LED元件的封裝成本比重最高，高達60%以上，成為各廠降低成本的主要方向，而根據美國DOE預期，到2016年為止，LED封裝成本金額要下降50%，到2020年的降幅則要達80%。
因應壓低封裝成本的趨勢發展，郭子菱說，上游的晶粒端業者開始推出無封裝相關技術，將產品線直接延伸至Level 2的封裝端，包含Cree、Philips Lumileds、東芝、晶電(2448)、璨圓(3061)、台積電(2330)旗下的台積固態照明等，其中，Cree及Philips Lumileds喊出CSP(Chip Scale Packge)技術，晶電為ELC(Embedded LED Chip)技術，璨圓為WFC(White Free Chip)技術，而東芝的Gan on Silcion則是利用半導體製程技術來簡化封裝段製程；此外，新世紀(3383)及隆達(3698)也都有推出運用覆晶(flip chip)技術的相關產品。
郭子菱認為，無封裝相關技術仍新，晶粒廠是否會吃掉封裝廠的Level 2製程市場還有問題要去克服，除生產良率要拉高外，目前該技術也多先應用於背光產品，因該產品發光角度夠大，不需要經過二次光學透鏡輔助，但未來會不會再推廣到照明應用領域，將會是未來LED無封裝技術能夠大幅拓展的決勝點。
