MoneyDJ新聞 2026-06-30 13:21:09 萬惠雯 發佈
AI先進封裝持續演進，方型矽晶圓成為半導體供應鏈提前布局的新方向。雖然市場普遍認為真正大量需求仍要等到2028年前後才會明顯發酵，但包括環球晶(6488)、合晶(6182)已率先投入產品驗證，拼年底前試產，明年上半年量產，希望提前卡位下一波AI先進封裝商機。
目前半導體先進製程幾乎都採12吋圓形矽晶圓，但隨著CoWoS持續放大封裝尺寸，市場開始討論改採310×310毫米方型矽晶圓的可能性。相較圓晶，方型產品可提供更高的有效利用面積，有助提升大型封裝材料利用率，也能降低切割浪費，因此被視為未來高階封裝的材料發展方向之一。
供應鏈指出，目前CoWoS仍可透過圓形12吋晶圓滿足需求，但隨著AI GPU封裝尺寸持續放大，市場預期，NVIDIA Rubin Ultra平台推出後，CoWoS封裝利用率將進一步逼近極限，屆時方型矽晶圓的經濟效益才會真正浮現，因此不少設備及材料廠都選擇提前布局，而非等需求成熟後才投入。
環球晶董事長徐秀蘭表示，公司是相當早投入方型矽晶圓開發的業者，目前已開始客戶驗證，目標第四季量產。環球晶是採18吋晶棒拉晶，再切割成約310×310毫米的方型產品，相對於矽晶圓同業少有在18吋長晶棒技術上有資源，環球晶因為之前透過併購同業，仍保有18吋拉晶、長晶、切片等相關技術，也擁有相關專利，因此具備技術基礎。
環球晶表示，方型產品並非只是換個形狀，而是幾乎整條產線都必須重新打造，包括切片、研磨、清洗、搬運、Carrier及各項治具皆須重新設計，現有12吋圓晶設備無法沿用，因此目前正趕建無塵室並採購新設備。
相較於環球晶直接以18吋長晶來切310X310mm技術，合晶則採不同路線切入市場，合晶沒有18吋拉晶能力，是以13吋晶棒利用側切方式製作方型矽晶圓，雖然材料耗損相對較高，但可加快配合客戶驗證進度，目前產品已進入客戶驗證階段，預計今年底小量試產，初期規模約數百片，若驗證順利，明年第一季至第二季可望開始量產。
供應鏈指出，目前方型矽晶圓仍屬提前布局階段，真正導入的時間點，市場先看向2027年下半年到2028年的Rubin Ultra世代。隨著CoWoS封裝尺寸持續放大，現有12吋圓形矽晶圓的利用率將逐漸逼近極限，方型矽晶圓的優勢才會真正浮現，到了下一代Feynman平台，若AI晶片封裝再進一步放大，CoPoS封裝技術可望逐步接棒，也將進一步推升方型矽晶圓需求。
