MoneyDJ新聞 2026-05-19 10:39:41 數位內容中心 發佈
華通（2313）第一季HDI訂單熱度延續，主要來自美系手機與筆電出貨穩定，以及低軌道衛星（LEO）產品和資料中心相關產品出貨成長；衛星客戶需求強勁，但首季受原物料交期拉長影響部分出貨，近日供料狀況已逐步改善。
法人與業界預期，上游原物料交期於第二季可望緩解，衛星及光模組相關出貨有機會隨之提升；同時公司已量產800G與1.6T光模組所需的mSAP（mid-stack assisted process）PCB板，並持續推進光模組專屬產能布局。
華通近年在低軌衛星地面板與高階HDI板投入研發與量產，並於台灣、中國及泰國等地擴充產能，公司配合客戶新產品驗證與審廠要求，分階段投資，以提升mSAP產線產能與良率。
華通近期董事會通過的現金增資，規模預估發行3,000至5,000萬股，資金規劃以支援產線升級與新廠建置。
法人指出，AI資料中心對高階光模組需求提升，800G至1.6T規格推升對mSAP板需求，若供給端能與需求同步擴充，將影響上下游出貨進度與交期；華通在HDI與mSAP製程具備量產經驗，並持續在多地佈局生產線，以分散供應風險。
