MoneyDJ新聞 2026-10-14 08:39:27 王怡茹 發佈
受惠AI、HPC帶動先進封裝及高階PCB設備需求強勁，設備廠志聖(2467)今(2026)年前三季每股稅後盈餘(EPS)達10.67元，創歷年同期新高。展望後市，法人表示，隨第四季進入年底設備交機及驗收旺季，加上先進封裝、高階PCB相關設備訂單持續挹注，預期公司第四季營收動能持續向上，全年營收、獲利同步改寫歷史新高可期。
志聖公布前三季自結合併損益，累計營收80.23億元，年增84.2%；稅前淨利22.29億元，歸屬母公司稅後淨利16.61億元，年增191.83%，EPS達10.67元，已大幅超越去年全年獲利水準。
以第三季來看，志聖單季營收29.78億元，季增7.04%，續創單季新高；稅前淨利7.37億元，歸屬母公司稅後淨利5.55億元，較第二季6.40億元減少約13.3%，主要受產品組合及業外因素干擾。
志聖近年積極深化半導體先進封裝及高階PCB設備布局，以「壓、貼、撕、烤」四大核心技術，結合G2C+聯盟跨製程整合優勢，切入CoWoS、WMCM、CoPoS、SoIC及HBM等先進封裝應用，提供客戶更完整的設備解決方案。
法人指出，隨晶圓代工大廠持續擴充先進封裝產能，封測廠亦積極跟進，加上AI伺服器規格升級，帶動高階PCB及IC載板設備需求同步增加，使志聖相關設備接單維持強勁。其中，半導體業務受惠CoWoS等先進封裝擴產需求，相關設備今年營收有機會較去年倍增。
展望後市，法人表示，隨客戶進入年底設備交機及驗收高峰，志聖第四季營收動能有望進一步向上，帶動下半年表現優於上半年。全年來看，在半導體、高階PCB雙引擎驅動下，今年營收可望挑戰百億元大關，獲利同步創高，明(2027)年受惠客戶持續大幅擴產，有望穩步走在成長軌道上。
