MoneyDJ新聞 2026-04-23 08:31:01 王怡茹 發佈
台積電(2330)美國當地時間22日舉辦2026年北美技術論壇，會中揭示其最先進製程技術的最新創新成果。繼2025年發表業界領先的A14製程技術之後，公司今(2026)年新推出的A13製程技術直接升級，實現更精簡且更高效的設計，以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
今年的技術論壇以「領先矽技術拓展人工智慧（Expanding AI with Leadership Silicon）」為主題，是台積公司本年度最大的客戶活動，揭示公司最新的技術發展和製造服務。北美場結束後，公司緊接著將在台灣新竹、歐洲、日本等地接力舉行論壇。
A13、A12接力量產 N2U 2028年導入
台積電表示，A13代表了台積公司對持續創新的承諾，相較於A14，A13節省了6%的面積，設計規則也與A14完全向後相容，讓客戶能夠迅速將其設計升級至台積公司最新的奈米片電晶體技術。此外，A13透過設計與技術協同優化，提供額外的功耗效率及效能提升，該製程預計於2029年，即A14後一年進入生產。
台積公司董事長暨總裁魏哲家表示，台積公司的客戶總是著眼於未來的創新，客戶期待公司能持續提供可靠的新技術，例如A13，且這些精心建置的技術在客戶具前瞻性的新設計有需要時，能及時就緒並投入量產。台積公司的先進製程技術在密度、效能和功耗效率方面引領業界，但我們仍持續尋找方法進行優化，以更好地支援客戶的未來產品，並作為客戶最可靠的技術夥伴，確保客戶得以成功。
除了A13之外，台積電強化其A14平台並預告了A12。A12採用台積公司超級電軌（Super Power Rail）技術，為人工智慧及高效能運算應用提供背面供電，預計於2029 年進入生產。
另一方面，台積公司持續推進其N2平台推出N2U，該技術採用了設計與技術協同優化，以實現速度較N2P提升3-4%或功耗降低8-10%，邏輯密度提升2-3%。N2U利用N2技術平台的製程成熟度與高良率表現，成為支援人工智慧、高效能運算及行動應用的均衡之選，預計於2028年開始生產。
14倍光罩尺寸CoWoS 2029年登場 CPO 2026年上陣
3DFabric®先進封裝及3D矽堆疊部分，為支持人工智慧對單一封裝中更高運算能力及記憶體的需求，台積電持續擴展其CoWoS®技術以整合更多矽晶。台積公司目前正在生產5.5倍光罩尺寸的CoWoS，並規劃更大尺寸的版本。一個14倍光罩尺寸的CoWoS能夠整合約10個大型運算晶粒和20個高頻寬記憶體（HBM）堆疊，且預計於2028年開始生產。
台積電隨後將於2029年推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS。這些新技術為客戶提供了更多人工智慧運算提升的選擇，並與公司同樣預計於2029年推出的40倍光罩尺寸SoW-X系統級晶圓技術進行互補。
此外，台積公司也將在其最先進的技術平台上推出系統整合晶片（TSMC-SoIC®）3D晶片堆疊技術，A14對A14的SoIC預計於2029年生產，A14對A14的SoIC預計於2029年生產，其晶粒對晶粒I/O密度是N2對N2 SoIC技術的1.8倍，支援堆疊晶片之間更高的數據傳輸頻寬。
針對矽光子布局，台積電的緊湊型通用光子引擎（TSMC-COUPE™）將達成關鍵性的里程碑，採用COUPE在基板上（COUPE on substrate）的真正共同封裝光學 (CPO) 解決方案預計於2026年開始生產。相較於電路板上的可插拔解決方案，此項新技術透過將COUPE光子引擎直接整合到封裝內部的方式，可提供2倍的功耗效率並減少延遲90%。該技術已應用於200Gbps微環調變器 (MRM)，成為資料中心機架之間傳輸數據的一種高度精簡且節能的解決方案。
汽車、機器人 N3A、N2A、N2P滿足需求
先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車需要領先的技術及嚴格的品質和可靠性標準。實體人工智慧（Physical AI）應用，例如人形機器人，也採用了相似的嚴苛要求。為滿足其需求，台積電於論壇中宣布推出N2A，這是首款採用奈米片電晶體的汽車製程技術。相較於N3A，N2A在相同功耗下速度將提升15-20%，預計於2028年完成AEC-Q100 驗證。
此外，台積電在N2P製程設計套件（PDK）中提供「車用」設計套件，讓客戶在設計中考量汽車使用條件，得以在N2A製程技術取得完全驗證前提早開始設計。
台積電預計N3A於2026年進入生產，顯示台積公司為客戶加速汽車產品週期的努力已見成效。透過N3的「Auto Early」計畫，客戶於2023年即可開始設計，如今有超過10個客戶產品是基於N3A製程技術所規劃，讓汽車變得更智慧、更環保、更安全。
首家FinFET世代引入高壓技術 N16HV鎖定驅動應用
至於特殊製程，台積電是首家於2026年將高壓技術引入FinFET世代的公司，其N16HV製程技術主要支援顯示驅動應用。針對智慧型手機顯示驅動器，相較於台積公司的N28HV製程技術，N16HV閘極密度增加41%，功耗降低35%。針對近眼顯示器，N16HV能將晶片面積 (die area) 縮小40%，功耗降低超過20%，增強智慧眼鏡等應用的可用性。
