MoneyDJ新聞 2026-10-13 09:03:15 萬惠雯 發佈
廣運(6125)集團旗下碳化矽(SiC)晶錠及基板製造商盛新材料(6930)表示，隨國際客戶驗證陸續進入最後階段，半絕緣型SiC產品即將邁入量產放量期，預期未來營收占比將由目前約3至4成提升至超過5成，成為下一階段主要成長動能。公司並規劃三階段成長布局，短期以半絕緣SiC切入5G、低軌衛星及雷達市場，中期擴大導電型SiC在電動車及工業電源的應用，長期則以12吋大尺寸SiC技術進軍AI散熱、先進封裝及光學材料市場。
盛新成立於2020年，主要從事碳化矽晶體成長、晶錠及基板製造，產品涵蓋導電型與半絕緣型SiC，目前已建立4吋至8吋產品布局，並持續投入12吋技術開發。公司指出，過去幾年持續進行國際客戶驗證，目前多項產品已完成關鍵規格與性能測試，部分進入量產導入前的最後階段，隨客戶認證逐步完成，後續可望轉化為實際量產訂單，帶動營收規模擴大。
在短期成長動能方面，盛新看好半絕緣型SiC市場，主要應用於氮化鎵覆碳化矽（GaN-on-SiC）高頻元件，終端涵蓋5G及未來6G基地台、低軌衛星、雷達與航太電子設備。公司表示，相較於一般導電型SiC市場，半絕緣型產品更重視高電阻均勻性、材料品質、可靠度及長期供應穩定性，且客戶認證週期較長，具有較高技術及供應鏈門檻。
從市場需求來看，盛新引用研究機構資料指出，全球半絕緣SiC基板市場規模預估將由2023年約5.2億美元，成長至2030年約17.5億美元，年複合成長率約19.3%。此外，隨國際客戶更加重視供應鏈來源多元化及非中國供應選項，盛新以台灣製造、自主長晶設備及材料技術為基礎，持續推進國際客戶認證，有望掌握全球高頻通訊材料供應鏈重組的商機。
中期成長動能則來自導電型SiC產品擴大導入。盛新指出，導電型SiC主要應用於電動車主逆變器、800V高壓架構、車載充電系統、再生能源及工業電源，目前相關產品已進入客戶驗證後期，並持續推進8吋產品量產。公司已通過日本車用大廠實地稽核，隨國際客戶驗證及量產導入逐步推進，預期後年導電型SiC將接續成為營運成長的重要來源。
除了電動車，盛新也看好AI資料中心帶動SiC高壓電源需求。公司指出，隨AI GPU功耗及機櫃功率密度持續提高，資料中心供電架構正由傳統48V、54V逐步朝800V高壓直流（HVDC）發展，未來包括功率因數校正（PFC）、DC-DC轉換器及固態變壓器（SST），均將增加高耐壓、高效率SiC功率元件的應用機會，為導電型SiC開啟電動車以外的新需求。
