精實新聞 2013-10-04 11:49:59 記者 羅毓嘉 報導
量測儀器大廠致茂(2360)指出，隨著智慧型手機、平板電腦的盛行趨勢方興未艾，不僅催化了晶片製程的世代演進，隨晶片的整合度不斷提昇，「平價高規」晶片百花齊放，讓更低成本的手機晶片測試需求陸續浮現。致茂已推出整合型的自動測試設備，跨入高腳位、以及極端溫度環境的測試解決方案，迎向手機應用晶片帶來的IC測試需求新商機。
近2、3年來，智慧型手機和平板電腦的盛行，功能已經逐漸取代絕大多數的電子裝置，包括NB、PC、數位相機，甚至GPS、錄音筆、電子字典等應用都被納入行動裝置，在智慧手持裝置趨勢演進之下，半導體晶片產業個別市佔率逐漸往業界「巨人」集中。
致茂整合系統事業部總經理曾一士指出，行動裝置晶片主要包括應用處理器(AP)、行動通訊模組、無線通訊模組、感測元件、電源管理IC、記憶體等幾大範疇，2012年時AP與基頻晶片率先進到40奈米以下先進製程，2013年開始則連Wi-Fi、藍牙與GPS等晶片都納入28奈米4核(quad core)規格；預估到2015年隨著更多晶片導入22奈米或更先進製程，AP料將會進一步納入基頻、無線晶片，即邏輯晶片整合度將再提高。
然而，曾一士表示，平均每年AP技術便演進一個新世代，致既有產品價格隨之下降，並轉而導入較低價的平價手機，這種激烈的Costdown雖對晶片商構成沈重競爭壓力，不過卻帶來中低階智慧機應用快速發展的契機。事實上，無論終端產品與晶片均致力於垂直整合度的強化，功能與規格越來越高、不過價格越來越低，平價高規格晶片終將成為趨勢，也使得中低階手機市場接手高階產品市場，扮演未來成長力道，
曾一士進一步說明，系統晶片IP整合度越高，前代晶片的價格下降趨勢就越發劇烈，舉例而言，2010年還是很高規格的晶片，到2013年可能已經成為低階手機的應用，costdown的「慘烈」狀況，也使得半導體供應鏈更著重於測試成本的優化。
曾一士引述工研院IEK資料指出，2013年全球智慧型手機出貨量可望超過10億支，2011-2017年CAGR(年均複合成長率)估達25%，不過價格在200美元以下的機種出貨成長性最為強勁(2011-15年CAGR可達55%以上)，相較之下高階200美元以上產品2011-15年CAGR則估約2-3成，顯示出低價產品與其應用晶片的出貨需求，均可催化各項行動應用晶片的出海口大開。
曾一士表示，到2015、16年，智慧型手機裡可能僅剩主要的5、6顆整合晶片，包括AP、UI+PMIC、記憶體2顆(DRAM+NAND Flash)、MEMS整合感測元件。對於測試需求而言，就需要整合更多測試訊號的自動測試設備，因應高腳位晶片、先進封裝(PoP、TSV、SiP、Fan out、WLP等)測試需求，且考量到晶片在極端溫度環境之下的運作效能，手機晶片的測試新需求料將為測試設備產業帶來新的需求與商機。
