有關日本索尼擬攜手台積電於熊本投資1兆日圓設立合資公司，計劃2029年量產次世代影像感測器以搶攻實體AI與蘋果供應鏈商機事
據日本經濟新聞本（2026）年8月10日報導，索尼集團（Sony Group）與台積電（TSMC）已於本年5月就次世代影像感測器半導體的開發與生產合作達成基本協議，預計將於本年度內在熊本縣成立合資公司，最快於 2029 年開始量產。總投資金額估計達1兆日圓，雙方出資比率分別為索尼約60%、台積電約40%。
該合資公司規劃設於索尼半導體解決方案（Sony Semiconductor Solutions）位於熊本縣合志市的影像感測器廠區內，該廠距離本年7月熊本地震震央約30公里，並未遭受重大損害。合資公司高達1兆日圓的投資額，相當於索尼集團半導體部門4年的資本支出，金額直逼台積電熊本一廠（約86億美元）的總投資額；目前雙方亦正就補助款事宜與日本經濟產業省進行協商。
鑑於熊本縣擁有半導體製造不可或缺的豐沛水資源，且易於取得源自地熱及太陽能等再生能源的廉價電力，索尼集團與台積電皆已表明中長期將持續深耕熊本縣投資半導體產業的方針。
該合資公司預計將向美國蘋果公司（Apple）供應iPhone所需高效能相機感測器；未來則瞄準人工智慧（AI）主導機器人及車控系統的「實體AI」（Physical AI）等應用，計劃進一步提升感測器效能，以利AI進行高精準度辨識。
儘管目前索尼集團在CMOS影像感測器市場掌握全球過半市佔率，然而中國豪威科技（OmniVision）與韓國三星電子正透過巨額投資緊追在後。因此，索尼期盼透過與先進半導體龍頭台積電合作，拉開與競爭者的技術差距。此外，索尼亦將過去由自家開發量產感測器、再委由台積電代工的「分工模式」，調整為雙方共同投產，以迎合AI普及所帶來的強勁需求。
據悉，索尼核心優勢的影像感測器特殊製造技術將不會對台積電公開；其合作主因係希望與每年投資支出高達10兆日圓的台積電分擔設備投資與採購談判，以有效提高投資效益，並加速邁向「晶圓輕製造」（Fab-Lite，即降低自建廠房之資產重擔）模式。
至於台積電方面，除希望透過深化與索尼的合作累積影像感測器領域的專業知識，強化在實體AI領域向客戶提供整體方案的競爭優勢之外，亦有分散先進製程以外產能、擴建海外製造基地之戰略考量。目前台積電除在台灣積極投入2至3奈米最先進半導體的量產，同時希望善用日本政府的補助金有效率地分散生產據點，以降低地緣政治風險。(資料來源：經濟部國際貿易署)
