MoneyDJ新聞 2024-10-04 08:45:34 記者 王怡茹 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)今(4)日發出新聞稿宣佈，已與封測大廠艾克爾國際科技(Amkor Technology, Inc.)簽署合作備忘錄(MoU)，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。
台積電與Amkor一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試的領先技術及大量產能，以支援高效能運算及通信等關鍵市場。根據此項協議，台積電將採用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式(Turnkey)先進封裝與測試服務支援其客戶，特別是透過台積在鳳凰城之先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
台積電表示，位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與Amkor近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作，將縮短整體產品的生產週期。雙方將齊力決定合作的封裝技術，例如台積公司的整合型扇出(InFO)及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。
此項協議突顯了雙方的共同承諾，致力於支援客戶在前段與後段製造對於地域彈性的要求，同時讓在地半導體製造生態圈蓬勃發展。Amkor與台積電共同的願景旨在為遍及全球製造網絡中的客戶提供無縫連結的技術服務。
Amkor總裁兼執行長Giel Rutten表示，很榮幸能與台積電合作，在美國透過有效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服務。這次擴大的合作夥伴關係展現了我們致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。
台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，我們的客戶越來越依賴先進封裝技術來實現在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破。很高興能夠和Amkor這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶，期待透過雙方緊密合作，將公司在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。
