MoneyDJ新聞 2026-05-19 12:57:30 萬惠雯 發佈
PI廠商達邁(3645)近年積極由消費性電子與軟板材料，進一步跨入半導體高階材料市場，公司在先進封裝用電子級PI膜布局已有新進展，受惠於半導體供應鏈在地化的趨勢，也成為少數打入先進封裝半導體用PI領域的台灣材料廠商。
市場指出，先進封裝使用的電子級PI材料長期由美國DuPont與日本Kaneka等國際大廠主導，全球能供應此等級材料的業者僅少數幾家，隨近年全球半導體供應鏈朝區域化與在地化發展，台灣晶圓與封裝廠也開始尋求本土材料供應商，達邁因此取得切入機會。
達邁高階PI產品可應用於先進封裝製程中的暫時性支撐與結構材料，可視為封裝製程中的重要支撐層，用來協助維持晶片與基板在高溫製程中的穩定性。
據了解，在先進異質整合封裝架構中，由於不同材料之間熱膨脹係數存在差異，容易在製程中產生翹曲問題，進一步影響封裝良率與對位精度，因此材料本身的熱穩定性與尺寸控制能力成為關鍵，此類高階PI材料需同時滿足三項重要技術要求，包括膜厚均勻性、熱機械穩定性以及耐化學性。
在客戶驗證進度方面，達邁自2025年第四季開始小量出貨，2026年第一季出貨量已較前一季提升，也因此推動毛利率改善，目前仍有1至2項新產品持續與客戶進行驗證與開發。
