MoneyDJ新聞 2026-10-12 11:37:50 蕭燕翔 發佈
石英元件朝小型化、高頻化及機電整合發展，傳統機械加工逐步逼近極限，希華(2484)指出，MEMS採類半導體製程，可在石英材料上形成3D立體結構，在尺寸、厚度及精度控制上更具優勢，並有助改善頻率集中度、Q值、低抖動及溫度穩定性，可望在下世代升級潮上扮演更積極角色。
希華約自2008年開始建立石英MEMS能力，早期由結構特殊的Tuning Fork等低頻的利基產品切入，2020年前後再向高頻延伸，目前312.5MHz已具量產能力，625MHz則完成主要結構與設計，並已進行數次樣品測試。
在小型化方面，希華內部分析，手持電子產品尺寸持續縮小，傳統加工在切割、研磨及取放上的難度提高，公司目前產品尺寸已可做到約1.2×0.8mm；高頻化則使石英片必須持續薄化，156MHz厚度約7.6μm、312.5MHz約4.6μm，進一步到625MHz時僅約1.86μm，更凸顯MEMS製程在高頻化下的必要性。
希華目前由竹南負責MEMS晶圓製程，台中負責研發、組裝及測試，南科則布局石英材料與晶棒，是少數具備一條龍能力的石英元件廠商。
