南茂今年CapEx持平去年，年底前擴金凸塊產能
2013/05/17 18:38
精實新聞 2013-05-17 18:38:12 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠南茂(8150)財務長陳壽康(見附圖)指出，南茂今年度預計將投入25-28億元的資本支出，規模持平去年，其中多數將用於擴充LCD驅動IC與金凸塊的封測產能，強化南茂在LCD驅動IC產業的競爭力；由於凸塊製造單月產能已經超過12萬片，「但還是沒辦法滿足客戶的需求」，南茂預計今年底前將再擴充8000片的金凸塊月產能。
2012年，南茂合併營收為為192.21億元，年增5.5%，稅後盈餘11.19億元，較前年大增2倍，EPS為1.33元。就2012年南茂業務組合來看，LCD驅動IC封測佔營收比重為22.7%，金凸塊製造佔15.2%，封裝服務佔33.2%，產品測試佔18.2%，晶圓測試則佔10.7%。
南茂財務長陳壽康指出，南茂預估今年將投入25-28億元的資本支出，約有50%用以擴充LCD驅動IC的封測產能，30%用於WLCSP(晶圓級晶片封裝)、MEMS(微機電元件)封裝設備所需，20%則投資於IC與晶圓測試所需設備。
陳壽康表示，南茂作為專業委外封測(OSAT)廠，受惠於IDM大廠加快腳步釋出半導體後段封測訂單，再加上LCD驅動IC與記憶體封測產業持續整併，LCD驅動IC與金凸塊製造市場已成為南茂與頎邦(6147)等「兩大」的寡佔市場，隨市場秩序優化，也藉著產能與技術構成新進者的障礙，間接降低了同業間殺價競爭亂象、同時使價格趨近穩定。
陳壽康表示，近期以來LCD驅動IC產業快速發展，南茂的COF(薄膜覆晶封裝)、COG(玻璃覆晶封裝)產能利用率達99%，同時12吋金凸塊產能亦供不應求，南茂今年擴產重點將放在金凸塊產能的擴張。
以南茂現有月產能來看，8吋金凸塊為9萬片，12吋金凸塊月產能1.6萬片，混金凸塊月產能則為1萬片；COF封裝月產能達7000萬顆、COG封裝月產能則約9500萬顆。根據南茂規劃，下半年12吋金凸塊月產能將增加8000片。
同時，陳壽康表示，南茂正在延伸LCD驅動IC的製造技術，將其應用於邏輯與混合訊號(mixed signals)IC、MEMS(微機電元件)的封裝製造，南茂看好混合訊號IC和MEMS在未來3年之內，將成為繼LCD驅動IC之後的下一波成長動能來源。
今年前4月，南茂累計營收為59.95億元，較去年同期成長0.5%。今年Q1期間南茂的總體產能利用率為75%，預期Q2開始會往上移動，陳壽康表示，南茂今年預算中全年產能利用率的參考值為80%，今年全年折舊與攤銷成本則為31億元。個股K線圖-
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