聖暉*及子公司背書保證餘額占淨值比率164.34%

2023/10/12 17:00

公開資訊觀測站重大訊息公告

(5536)聖暉*-依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款規定公告本公司及子公司背書保證事項

1.事實發生日:112/10/12
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:Sheng Huei Engineering Technology Company Limited
(2)與提供背書保證公司之關係:被背書保證公司-Sheng Huei Engineering Technology Company Limited,為提供背書保證公司-聖暉系統集成集團股份有限公司間接100%持有之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):26,302,056
(4)原背書保證之餘額(仟元):1,650,667
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):704,959
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):2,355,626
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):2,292,544
(8)本次新增背書保證之原因:係為被背書保證公司工程合約保證。

(1)公司名稱:聖暉工程科技股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:被背書保證公司-聖暉工程科技股份有限公司,為提供背書保證公司-和碩工程股份有限公司之母公司
(3)背書保證之限額(仟元):8,882,940
(4)原背書保證之餘額(仟元):2,928,985
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):1,296,750
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):4,225,735
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):4,225,735
(8)本次新增背書保證之原因:係為被背書保證公司工程合約保證。

3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:未提供擔保品。
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):659,473
(2)累積盈虧金額(仟元):2,897,956
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:合約到期解除。
(2)日期:合約到期解除。
6.背書保證之總限額(仟元):64,847,872
7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):13,321,002
8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:164.34
9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
266.73
10.其他應敘明事項:
第一筆被背書保證公司最近期經會計師查核(核閱)報表為111Q4。
第二筆被背書保證公司最近期經會計師查核(核閱)報表為112Q2。

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