MoneyDJ新聞 2026-08-05 09:59:44 數位內容中心 發佈
勤誠（8210）產品線正由伺服器機殼延伸到整機櫃機構件。既有HGX與GB系列維持出貨之外，面向美系雲端服務供應商的ASIC專案已開始放量，接單內容也從單一機箱拉高到機櫃層級整合案。現階段機櫃方案涵蓋降噪櫃、IT機櫃、CDU櫃、電源櫃與網通櫃，並提供1U至6U的AI機殼設計。對應新平台需求，勤誠也已推出支援Vera Rubin平台的1U MGX伺服器機殼、1U Compute Tray與2U MGX Rubin NVL8方案。
合作案方面，勤誠已取得RVL認證，並承接2家一線雲端服務供應商的CDU水冷機櫃專案，相關產品將於下半年陸續出貨。AMD機櫃產品也已排入後續交付規畫。隨著新專案啟動，機櫃營收占比正朝雙位數靠近，客戶導入範圍也從伺服器機殼擴大到整櫃方案。
產能配置則跟著產品結構調整。中國新增機櫃產線將完成建置，馬來西亞量產廠預計於第3季投產，美國達拉斯量產廠已簽約動工，美國NCT廠也已啟用，並接獲美系客戶打樣需求。新廠規畫中約70%產能將配置在機櫃生產，台中也在準備全自動化機櫃工廠與先進焊接技術實驗室，以對應高U數機櫃、複雜零件組裝與平整度控制。
製造端的調整已延伸到開發流程。自動化設備與生產數據分析系統陸續導入後，跨區生產的品質一致性與交付效率同步強化。開發面則結合DFX知識庫、DFM最佳化設計、公差分析與客戶協同開發，縮短機櫃導入時程。
