MoneyDJ新聞 2026-01-28 18:27:35 王怡茹 發佈
晶圓代工廠聯電(2303)今(28)日舉行法說會，共同總經理王石表示，今(2026)年首季晶圓需求估將維持穩健，目前的定價環境較先前有利。隨著22奈米平台的投片量加速成長，且其他新解決方案持續獲得客戶採用，公司有信心2026年將是成長的一年，且下半年有望優於上半年。
王石認為，AI相關半導體需求將續強、會是主要成長動能，預期半導體產業成長約14-16%(mid- teens)，其中通用伺服器晶片需求亦將增加，可望帶動2026年晶圓代工產業成長21～23％（low-20%）。在聯電可服務的成熟製程市場，雖然記憶體價格可能干擾需求，但預期2026年將成長1～3％，公司成長表現可望優於平均。
王石補充，公司對記憶體價格上漲議題也保持謹慎，但截至目前，仍然沒有觀察到這議題對客戶2026年的需求預測造成影響。其中原因係公司技術主要是支持客戶鎖定較高階市場，在過去以及記憶體供給較吃緊的期間，這類需求通常相對更具韌性，因供給通常會優先分配給這類高階、較高價值部分。
定價策略方面，王石說明，公司向來實施有紀律的定價策略，目前看到多項因素帶來的正面影響，包括產品組合優化、稼動率改善。整體而言，公司的定價策略主要係依所提供的價值為基礎，也就是我們帶來的技術差異化與製造卓越能力。因此，目前看到2026年的定價環境更為有利。
展望未來，王石表示，隨著多項特殊製程（specialty technology）的新專案，包括嵌入式高電壓（embedded high-voltage）、非揮發性記憶體（non-volatile memory）、電源管理 IC（power management IC）等，其遍及通訊、消費性、車用、 AI 伺服器等應用領域市場，預計會在2026年下半年開始放量，使下半年表現優於上半年。
