精實新聞 2011-12-21 17:40:35 記者 朱楚文 報導
德儀(TI)今年以來殺價搶市佔企圖心積極，國內類比IC廠叫苦連天。德儀台灣區總經理陳建村今日則指出，德儀合併國家半導體後，產能大幅增加，且因產品線有互補作用，形同握有「滿手武器」，而近期接到上頭命令，首要之務就是「填滿產能」，意味著未來類比IC價格戰只可能升溫不會降溫。
陳建村表示，隨著終端產品售價越來越低廉，客戶也向上要求更低成本，而德儀也一改過往策略，轉變成更為彈性的價格，且不論訂單大小都會做(甚至幾千顆的訂單也做)，就是為了搶市佔、填產能。
陳建村指出，合併國家半導體後，由於產品線互補，光是既有客戶就可以多賣更多產品，且也方便推出整合型服務。而近期接到上頭命令，首要之務就是填滿產能，去尋找更多訂單，也因此德儀改變了以往只做高毛利、高階產品的策略，給予客戶整合型服務，且價格更加彈性。
陳建村說，現在客戶也事先談價錢之後，才談後續的產品品質、性能、服務等，主要是因市場上有太多的供應商，IC設計商如雨後春筍冒出。因此，德儀才會改變以往做法，給予更彈性的服務，且什麼樣的客戶訂單都做，各樣產品幾乎都能提供，希望能做到「滴水不漏」，目標就是每年營收都可以成長，市佔率也能逐年增加。
陳建村表示，德儀合併國家半導體後的市佔率約17%，因此還有83%的空間可以成長。
陳建村表示，客戶也感受到德儀的改變，德儀在客戶心中的份量越來越重，德儀也以成為客戶策略合作夥伴目標邁進。
陳建村也表示，國家半導體的人才素質高，德儀如虎添翼，且因產品線互補，業務人員如同擁有滿手武器可以去搶單，對於德儀合併國家半導體的後續效益相當看好。
整體來看，德儀已改變過往只做高毛利(50%以上)、中高階產品的策略，積極搶攻低階市場，且不惜犧牲毛利率，以拓增營收規模為目標，未來逐年增加市佔率和填滿產能，成為營運的重要核心。
