MoneyDJ新聞 2026-07-03 16:49:56 新聞中心 發佈
精測(6510)公布6月合併營收5.74億元，月增5.79%、年增40.19%，連四月創高；第二季合併營收16.4億元，季增21%、年增34.86%，連二季創高；累計上半年合併營收29.97億元，年增26.56%。精測指出，6月營收成長動能主要來自AI與高效能運算(HPC)相關應用需求持續強勁，隨著AI、ASIC進入量產階段，AI相關產品出貨持續放量，帶動高腳數、高頻寬測試介面需求與出貨量同步提升。
精測表示，AI與HPC相關應用成為公司營收結構中占比最高、成長最快的領域。隨半導體製程演進，半導體產業對測試介面的定位發生結構性轉變，不再是後段製程的獨立節點，而是成為封裝測試的核心組件，且在產業鏈中的戰略地位顯著提升。精測憑藉高階測試介面技術及擴充產能，持續獲得AI晶片大廠訂單挹注。
展望下半年，精測表示，受惠於AI應用擴展，GPU、CPU、ASIC等應用需求將帶動供應鏈動能，半導體產業鏈預期維持上行趨勢；公司將持續擴充產能，深化與客戶合作，維持穩健成長，朝全年營收挑戰歷史新高的目標邁進。
