MoneyDJ新聞 2026-08-17 15:30:24 數位內容中心 發佈
NVIDIA（NVDA.US）
8月中，NVIDIA宣布Spectrum-X Ethernet Photonics進入全面量產，並稱其為全球首個量產的200G/lane乙太網共同封裝光學（CPO）交換器系統。公司同時公布網路功耗降低5倍、光損耗由約22dB降至約4dB，顯示CPO已由驗證轉入量產部署。
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Broadcom（AVGO.US）
2026 OCP APAC Summit期間，Broadcom展示以Tomahawk 6為基礎的完整CPO系統，並指出相較傳統可插拔式光學元件，CPO可帶來約10倍可靠度改善與70%功耗降低。Tomahawk 6頻寬達102.4Tbps，訊號指向交換晶片與光學整合正同步推進。
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Lumentum（LITE.US）
8月12日，Lumentum在FY2026 Q4財報中指出，超高功率共同封裝光學（CPO）雷射需求增加，外部雷射光源（ELS）模組已取得首筆訂單，且雲端模組正加速導入1.6T。這使公司本週訊號集中在CPO商業化所需的雷射供應正開始落單。
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Coherent（COHR.US）
8月13日，Coherent公布第四季財報時表示，正持續擴充6吋磷化銦（InP）產能，且6吋晶圓產出約為3吋的4倍、成本約為其一半。公司同時說明該產線已量產電吸收調變雷射（EML）、連續波雷射與光檢測器，對應CPO與近封裝光學（NPO）需求。
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Astera Labs（ALAB.US）
8月11日，Astera Labs在Q2 2026法說會指出，Taurus已推出支援200G per lane的3.2T智慧重定時器與重驅動器，Scorpio X-Series亦已於Q2進入量產。公司同時揭露近封裝光學（NPO）晶片組目標於2027年量產，路線直接銜接高速光互連平台。
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Applied Materials（AMAT.US）
8月14日，Applied Materials在Q3財報中表示，2026年全年封裝業務營收預期成長逾70%，且部分需求能見度已延伸至2030年。就本週主題來看，這一訊號對應光電共封裝、異質整合與精密封裝設備投資正在同步升溫。
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Lightmatter
8月13日，Lightmatter宣布Open Silicon Photonics for AI Systems initiative正式納入開放運算計畫（OCP）官方工作流，參與陣容擴大至19家公司。該計畫目標建立共享CPO blueprint，支援相容MHS與ORv3的AI叢集，顯示產業正從元件驗證推進到系統規格協作。
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Tower Semiconductor（TSEM.US）
8月11日，Tower Semiconductor與OpenLight宣布，光子製程設計套件已可在Cadence EDA工具上使用，對應PH18DA磷化銦覆矽光子平台。該平台明確支援400G與1.6T雷射整合光子積體電路，並對應下一代近封裝光學與共同封裝光學方案。
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