MoneyDJ新聞 2026-07-27 11:24:15 新聞中心 發佈
綜合港媒及陸媒報導，中國記憶體晶片大廠長鑫科技(688825.SH)今(27)日於上海證交所科創板上市。上市首日股價以49.5元(人民幣,下同)開出，相較發行價8.66元飆升約472%，總市值達3.31兆元，超越工商銀行(601398.SH)，成為A股新的市值一哥。長鑫科技盤中股價續攀升，截至11:20左右來到49.98元。
路透社報導指出，這是繼中芯國際(0981.HK；600981.SH)以來最受矚目的中國本土半導體IPO，正在重寫中國科技龍頭投資敘事。Alpine Macro中國策略師王岩表示，維持對中國核心配置的理由正變得充分，近期中國在半導體融資、商業火箭發射、前瞻模型等三個戰略領域同時取得進展，突顯出一個脫離美國中心的「平行科技宇宙」已經形成。
Counterpoint數據顯示，長鑫約占全球DRAM出貨量的9%，預計2028年達到11%。公司的終極目標是打入「三巨頭」(三星電子、SK海力士及美光科技)陣營。值得關注的是，在美國過去幾年推動的出口管制措施中，長鑫已被禁止使用先進光刻設備來製造晶片；今(2026)年6月，公司又被列入中國軍事企業清單。
長鑫科技此次IPO發行價為8.66元，初始發行股份數量66.88億股，發行總額約579億元，預計成為科創板開板以來規模最大的IPO。募投項目擬用募集資金295億元，投向記憶體晶圓製造擴產(75億元)、DRAM技術升級(130億元)及前瞻技術研發(90億元)等三大方向。超額配售選擇權全額行使後，發行總額將進一步提升至666億元。
長鑫科技今年第一季營收508億元、年增719.13%；歸屬母公司淨利潤247.62億元，實現轉虧為盈。公司預計上半年營收1,100億元至1,200億元，年增612.53%至677.31%；歸屬母公司淨利潤500億元至570億元，年增逾22倍。
