MoneyDJ新聞 2024-07-19 12:54:41 記者 王怡茹 報導
設備廠均華(6640)自結4月合併獲利3200萬元，EPS 1.12元；5~6月合併獲利3300萬元EPS 1.15元，第二季獲利雖低於首季，惟較去(2023)年同期倍增。法人預期，以目前交機排程來看，均華第三季營收有望回升，下半年表現料將優於上半年，全年營收攻高可期，挑戰賺逾1.5個股本。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。
先進封裝擴產潮持續熱轉，不僅晶圓代工龍頭持續針對CoWoS相關設備商追單，日月光(3711)等大廠增單趨勢也相當明確。業界傳出，晶圓代工龍頭、封測廠近期向均華大舉追加設備訂單、增幅達雙位數百分比，法人看好，公司第三季營收重拾強勁成長，下半年表現優於上半年，全年戰攻高可期。
