MoneyDJ新聞 2026-02-10 10:35:47 數位內容中心 發佈
欣興（3037）受惠於高階ABF載板與HDI產品需求提升，2025年營運動能明顯成長，且今年1月營收亦較上月及去年同期增長，顯示來自AI伺服器等高算力應用的訂單拉貨貢獻顯著。
為因應產品規格升級與客戶需求，欣興已調整資本支出與產能布局。公司已將資本預算提高以擴充高階ABF產線，2026年ABF總產能可望較先前增加約15%，光復與楊梅等廠區陸續釋出產能以滿足大客戶需求。
原物料端與製程升級成成本與良率關鍵。原材料如CCL（銅箔基板）與玻纖布價格上揚，半固化片（PP）等成本上升，對產品定價與毛利率構成壓力；同時為改善超大尺寸載板的翹曲及熱應力問題，產線製程與材料配方的調整正同步進行。
在技術開發方面，欣興投入玻璃基板相關研發並與客戶進行樣品驗證。公司董事長曾子章曾表示，玻璃基板樣品驗證預期自2026年展開，若符合規格，量產時程預估需經歷完整測試與客戶驗證程序，整個時程可能延伸12至24個月。
產品組合方面，欣興維持ABF載板、HDI與傳統PCB的多元布局。高階ABF產品比重持續上升，並獲得包括大型GPU廠在內之訂單，HDI及其他板材亦配合產線轉換以優化出貨結構，目標提高整體毛利表現。
