MoneyDJ新聞 2019-06-13 09:33:25 記者 郭妍希 報導
中國於2016年創立的一家記憶體業者，即將成為第一家量產本土設計記憶體晶片的中國廠商，未來將跟三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron Technology)一較高下。
日經新聞英文版12日引述未具名消息人士報導，長鑫儲存技術(Changxin Memory Technologies、簡稱CXMT，前身為合肥睿力集成電路(Innotron Memory、又稱合肥長鑫))已經重新設計自家的DRAM晶片，將美國科技的使用量降到最低。市場普遍認為，長鑫可能是華盛頓下一個瞄準的目標。
消息透露，長鑫還是無法完全免於威脅，因為該公司依舊得仰仗美國設備廠(如Applied Materials、Lam Research及KLA-Tencor)和電子設計自動化(EDA)工具供應商(如Cadence及Synopsys)生產晶片，也得靠Dow Chemical提供原料。不過，重新設計過後的DRAM，可讓長鑫免於美方竊取智慧財產權的控訴。長鑫的DRAM科技主要來自2009年破產的奇夢達(Qimonda)。
長鑫在合肥斥資80億美元打造一座晶片製造廠，預計今(2019)年底前投產這些關鍵的記憶體零件，一開始將月產約10,000片矽晶圓。消息透露，長鑫今年的資本支出將達10-15億美元，已超越全球第四大DRAM製造商──南亞科(2408)去年支出的6.5億美元。
市調機構CINNO分析師Sean Yang指出，跟全球130萬片DRAM矽晶圓的月產量相較，長鑫的產能雖微不足道，但對於目前完全無法自製DRAM的中國來說，卻是一大突破。
陸IC自製率、恐遠難達成中國製造2025預設目標
中國自從2005年以來，就是全世界最大的IC消費國，但當地的IC生產量，卻並未跟上。研究認為，以中國當前的策略來看，IC自製率恐遠遠無法達成「中國製造2025」預設的目標。
科技市調機構IC Insights曾於2月7日發表研究報告指出，未來5年，包括中芯國際、華虹集團、長江存儲技術(YMTC)、長鑫存儲技術(CXMT)等中國本土企業的IC銷售額，有望明顯攀升。鴻海(2317)等業者也計畫在中國建立IC生產基地。
話雖如此，就算中國IC生產額在2023年拉升至470億美元，對於全球IC市場(5,714億美元)也僅佔了8.2%。即使加計YMTC、CXMT等中國新創公司的IC生產活動，外企在中國的IC製造佔比也將偏高。
基於上述原因，IC Insights預測，2023年至少50%的中國IC生產額將來自在當地建有廠房的外企，遠無法達成「中國製造2025」預設的目標(即自製率在2020年達成40%、2025年拉高至70%)。(相關文章見此)
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