精實新聞 2013-04-16 10:54:46 記者 羅毓嘉 報導
國際黃金價格從4月初開始急跌，本月僅短短兩週時間就從每盎司1600美元價位回落逾250美元，對於黃金消耗「大戶」的IC封測產業而言，Q2毛利率將獲提昇空間，再加上通訊IC需求已開始回溫，包括日月光(2311)、矽品(2325)、頎邦(6147)等IC封測大廠本季展望轉佳，營運狀況浮現利多空間。
今年以來黃金價格不斷修正，4月起更出現急跌走勢，市場看黃金的多頭走勢已近強弩之末，今日盤中黃金每盎司價格更回落至1350美元下方，與4月初尚撐在1600美元附近價位相比，金價已修正超過250美元，黃金熊市趨勢成形，IC封測業者本季的成本壓力可望獲得大幅減低。
儘管近年來封測廠積極轉進銅製程、乃至合金凸塊等黃金材料的應用，以規避金價波動風險，不過實際上黃金仍是封測業相當重要的原料，金價走低仍有利封測業者的成本結構改善。
據估計，黃金價格每盎司下跌100美元，對封測業者毛利率將有0.5至1個百分點的上調空間，其中又以黃金用量最兇的金凸塊製程受惠最大，而一般的金打線IC封裝製程受惠幅度則次之，市場看好日月光、矽品、頎邦等封測大廠本季毛利率均有優於預期的空間可期。
不僅黃金價格走跌有助於降低封測業者成本，近期通訊IC供應商已積極建立庫存，支應包括中國五一、乃至後續的暑期銷售旺季需求，相關晶圓庫存將在今年Q2、Q3期間湧向封測大廠，成為封測廠的業績最大奧援。法人認為今年Q2開始封測業者將出現至少連續2季度的營收季增格局，營運轉趨暢旺。
法人預估，日月光今年Q2合併營收將有10%以上季增實力，其中IC封測與材料事業群出貨量季增率估達12-15%，隨著營運動能回溫，產能利用率與毛利率亦可望同步提昇，毛利率有機會回升至去年Q4的23%以上位置；而矽品營收在Q1落底後，Q2更有強勁反彈力道可期，預估單季營收季增率上看15%。
另一方面，LCD驅動IC封測廠頎邦則在台系驅動IC廠強勁出貨動能支撐下，Q2營收將較Q1出現10%以上季增能量，營運將轉進旺季循環，尤其在智慧型手機、平板電腦新機上市助陣之下，LCD驅動IC需求持續轉強，也將為頎邦等封測業者捎來好消息。
