MoneyDJ新聞 2026-03-24 15:52:50 新聞中心 發佈
興櫃公司創新服務(7828)已於今年1月22日通過上櫃審議委員會審議，並於2月6日櫃買中心董事會通過，訂於3月25日辦理上櫃前業績發表會，推估最快時程，可望於4月下旬上櫃掛牌。創新服務2025年營收7.16億元、年增76.4%；毛利率76.25%、年減4.01個百分點；每股稅後盈餘(EPS) 6.33元(2024年EPS為5.25元)。創新服務表示，受半導體先進製程技術演進、AI應用之終端客戶需求強勁，加上公司已成功開發出MEMS探針卡雙臂植針機、全自動化維修整線設備及關鍵製程設備等，使MEMS探針卡相關設備持續穩健出貨。
創新服務指出，公司主要從事半導自動化設備開發、製造及銷售業務，目前主要產品為MEMS探針卡自動化設備(包括自動植針、檢測、鑽孔、返修等設備)，同時開始進行MEMS探針卡代理銷售業務與規畫整卡自動化返修服務。另IC FT測試段亦投入PoGo Pin Test Socket之自動化檢測、植pin及檢測設備開發、製造及銷售。
同時，高密度銅柱端子模組產品應用於半導體封裝領域，涵蓋Wi-Fi Module、Power Module及銅柱玻璃通孔基板TGV-ICP等應用。最近二年度營收比重雖集中於半導體設備收入，然創新服務已建立「三引擎」營運模式，中長期三引擎將使產品別營收三足鼎立，為未來維持高成長之趨勢動能。
創新服務續指出，動能引擎一為深耕MEMS探針卡自動化製造與返修設備，公司已開發MEMS探針卡雙臂植針機及整線設備自動化解決方案，以及探針卡製造與後段返修自動化之相關設備。此外，與Technoprobe策略結盟效益已顯現，除自動化植針設備受惠於Technoprobe持續擴大產能形成穩定之營收來源外，創新服務2025年期間亦陸續完成探針卡整線自動化設備開發及驗證，首批設備已於2025年第四季正式交機。
動能引擎二為增加經常性收入，創新服務表示，藉由與Technoprobe策略合作，積極佈局探針卡材料包銷售及自動化探針卡維修服務，建立由材料端至整線自動化解決方案之完整布局，有助於公司進一步導入植針設備及探針卡製程、返修設備；並能有效提升客戶黏著度，進而提供探針卡整線自動化維修代工服務以創造持續性業務，增加穩定之經常性收入，降低客戶因設備採購週期產生的營收波動。
創新服務進一步表示，動能引擎三為開拓新利基產品「高密度銅柱端子模組及銅柱通孔玻璃基板」，公司已成功開發微銅柱移轉全自動化生產線，銅柱巨轉模組產品適用於高深寬比、高導電、高散熱、異質整合封裝、功率模組封裝等銅柱導通連結。公司的高密度端子銅柱模組產品已於智慧眼鏡、手機、低軌衛星天線及伺服器等應用客戶證驗中，預計2026年下半年陸續進入量產；而銅柱玻璃通孔基板(TGV-ICP)模組產品已獲國際客戶規劃導入CoWoS製程中，預計2026年下半年完成驗證，2027年量產。
此外，公司預期AI應用刺激半導體產業需求、帶動探針卡市場同步快速成長及創新服務已開發出整線探針卡自動化設備，可滿足客戶需求之情況下，2026年營收強勁成長與維持高毛利率表現應屬可期。展望未來，隨新利基產品「高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板」的驗證期過後，陸續進入量產期，屆時又能為創新服務帶來另一波強勁的成長動能。
