【昨日盤勢】：
SpaceX才剛IPO沒多久又傳將發債募資導致股價重挫、Google痛失頂尖AI人才等利空拖累美股CSP等科技股走弱，僅靠費半指數獨撐大局。週二台股高盤開出，指數再創新高後隨即遭遇賣壓，尤其近期盤面強勢主流如被動元件、記憶體及MCU等族群股價出現重挫，影響多方買盤信心，終場台股呈現開高走低下跌。傳出與INTEL合作的聯電成為資金買盤焦點股，另外中小型個股部分以功率半導體及磊晶等族群表現最為強勢。權值股方面，台積電下跌0.80%，鴻海下跌3.35%，聯發科上漲1.57%，廣達下跌1.97%，台達電下跌3.26%。盤面強勢股，強茂、富鼎、德微、漢磊、嘉晶、宏齊、李洲、精材、菱生、聯鈞等共計43檔個股漲停；典範、安格、智伸科、迅杰、豪勉、光鋐、亞元等漲幅7%以上；盤面弱勢股，南亞科、新唐、禾伸堂、光頡、正達等11檔跌停；日電貿、環球晶、先進光、華紙、臺慶科等跌幅9%以上。終場台灣加權指數下跌640.86點，以47100.65點作收，成交量為1.61兆元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，電子下跌1.51%、傳產下跌1.24%、金融上漲0.36%。在次族群部份僅貿易百貨、食品表現較佳，分別上漲1.66%、0.72%。
【資金動向】：
三大法人合計賣超483.41億元。其中外資賣超385.92億元，投信買超72.36億元，自營商賣超169.84億元。外資買超前五大為華航、京元電子、聯電、凱基金、台新新光金；賣超前五大為台玻、鴻海、友達、兆豐金、遠傳。投信買超前五大為南亞、華邦電、兆豐金、遠傳、永豐金；賣超前五大為元大金、聯電、南茂、台新新光金、中信金。資券變化方面，融資減111.13億元，融資餘額為5939.29億元，融券增0.2萬張，融券餘額為20.43萬張。外資台指期部位，空單增加6136口，淨空單部位76502口，借券賣出金額293.66億元。類股成交比重：電子89.12%、傳產8.52%、金融2.37%。
【今日盤勢分析】：
美國6月綜合PMI初值升至52.2，高於市場預期，也創下今年1 月以來最高水準。數據顯示，企業為避免未來可能出現的供應短缺及價格上漲風險，持續提前下單並增加庫存；週二晶片股的拋售並非市場對AI的熱情有所降溫，市場擔憂更深層的問題在於半導體股票已成為市場上最擁擠、槓桿率最高的交易之一，市場關注明日凌晨美光財報及輝達股東大會。週二美股四大指數同步下跌，台積電ADR下跌6.69%，台指期夜盤下跌1230點，預估台股今日開盤失守5日線，觀察10日線支撐。台股後市分析如下：
第一、經濟部統計處23日公布5月外銷訂單894.8億美元，月增2.3％，年增47.2％，連16個月成長，為歷年單月次高。統計處長黃偉傑表示，雖然未能攀上900億美元，但仍符合預期，AI動能持續不變，主因部分傳統產業轉負成長，他解釋，因3、4月戰爭剛爆發，有些廠商集中出貨，5月局勢趨緩，訂單往下，但不是傳產變不好，隨全球經濟表現仍不錯，仍看好下半年傳產表現。
第二、AI伺服器、高速交換器及1.6T光通訊需求持續爆發，帶動銅箔基板、電子級玻纖布及高階銅箔產業全面調升漲價，電子材料產業正式進入黃金三年。根據統計，本波電子材料漲價潮由高階CCL率先引爆。日本電子材料大廠Resonac於今年1月宣布全系列CCL產品調漲30％，隨後港股建滔集團自3月至6月間連續多次調漲CCL、PP及FR4產品價格，南亞也於3月中調升CCL產品價格15％。
第三、技術面觀察，週二台股收量增黑K，收盤仍守穩5日線之上，技術指標RSI下彎，KD指標的K值往下， MACD紅柱體持續擴大；由於費半指數大跌，台指期夜盤下跌1230點，將使短期技術指標轉為負向，若以6月初高乖離的回檔測試做觀察，下檔支撐抓月線測試，並留意外資期貨空單變化。
第四、盤面資金聚焦功率半導體、磊晶及LED等族群，包括強茂、富鼎、漢磊、嘉晶、宏齊、聯電等表現強勢。
【投資策略】：
AI及半導體族群成為市場上最擁擠、槓桿率最高的交易，短線遭遇獲利了結賣壓，市場關注美光財報及輝達股東大會能否重啟漲勢。台灣5月外銷訂單寫下連16紅，台股受惠AI基本面具支撐，惟外資期貨淨空單持續增加逾7.6萬口，昨日台股創高指數48218點的季線乖離逾19%，仍須提防行情劇烈波動。操作以分批佈局AI績優權值股為首選，保持適度的資金彈性，避免過度槓桿。長線追蹤族群：台積電及先進製程/封裝、高速傳輸(含光傳輸)、載板與PCB、機箱滑軌、功率半導體、特用化學及具高殖利率條件的金融與營建股等族群。
