MoneyDJ新聞 2022-08-15 05:45:23 記者 蔡承啟 報導
需求旺盛，全球再生晶圓大廠RS Technologies(3445.JP)財報超優，且為了因應旺盛的需求，RS追加擴增台灣產能、目標在2024年將台灣12吋再生晶圓月產能較現行提高逾4成。
RS在上週五(12日)盤後公布的財報資料中指出，為了因應旺盛的需求，將追加擴增台灣產能，2022年-2024年期間合計將在台灣投資30億日圓(投資額同於前次公布的數值)、目標在2024年將台灣12吋再生晶圓月產能較現行提高8萬片(前次規劃為7萬片)至26萬片(前次規劃為25萬片)、將較2021年(18萬片)增加44%。
RS指出，計畫在2022年對台灣投資9億日圓、將台灣12吋再生晶圓月產能提高至20萬片(高於前次公布的19萬片)；2023年投資11億日圓、將月產能提高至23萬片(高於前次公布的22萬片)；2024年將追加投資10億日圓、將月產能進一步提高至26萬片(高於前次公布的25萬片)。
除台灣之外，RS也計畫在2022年-2024年期間合計投資21億日圓(分別為9億日圓、10億日圓、2億日圓)擴充日本12吋再生晶圓產能，目標在2022年將日本12吋再生晶圓月產能自2021年的28萬片提高至30萬片、2023年提高至31萬片、2024年進一步提高至32萬片。
RS已在2021年投資30億日圓在中國興建12吋再生晶圓新廠，且計畫在2022年、2023年分別投資5億日圓、1億日圓，預估2022年中國12吋再生晶圓月產能將為5萬片(2021年產能為零)。
另外，RS計畫在2022年將中國8吋生產晶圓(Prime Wafer、即矽晶圓)月產能提高至13萬片(2020年為8萬片)，且已於2021年在中國投資40億日圓、作為量產12吋生產晶圓的研發費用，於2021年建構出月產1萬片的測試產線，之後目標在202X年將中國12吋生產晶圓月產能提高至30萬片。
RS財報遠優預期
RS並於12日盤後公布今年度上半年(2022年1-6月)財報：因客戶需求旺盛，帶動再生晶圓、生產晶圓等所有事業銷售皆強勁，提振合併營收較去年同期暴增55.5%至241.93億日圓、合併營益飆增145.6%至60.51億日圓、合併純益狂飆逾4倍(狂飆429.5%)至33.36億日圓。RS上半年營收、營益、純益皆遠優於該公司原先預估的180億日圓、35億日圓、23億日圓。
上半年RS「再生晶圓事業」營收較去年同期大增31.3%至80.53億日圓、營益大增39.7%至31.15億日圓，營益率為38.7%；「生產晶圓製造銷售事業(=矽晶圓事業)」營收暴增93.5%至115.71億日圓、營益狂飆448.5%至30.77億日圓，營益率為26.6%；「半導體相關裝置/材料事業」營收成長30.2%至55.05億日圓、營益暴增118.8%至3.85億日圓，營益率為7.0%。
就子公司別情況來看，上半年RS台灣子公司「RSTEC Semiconductor Taiwan (艾爾斯半導體股份有限公司)」營收暴增71.2%至46.35億日圓、營益暴增64.6%至12.54億日圓；北京子公司(以生產晶圓製造銷售事業為主)營收暴增99.1%至116.27億日圓、營益狂飆533.2%至30.71億日圓；日本事業營收成長19.8%至80.01億日圓、營益成長37.3%至18.12億日圓。
RS 7月27日宣布，因再生晶圓、生產晶圓等各部門需求優於原先預期，加上日圓走貶，因此今年度(2022年1-12月)合併營收目標自原先預估的374億日圓上修至450億日圓(將年增30%)、合併營益目標自76億日圓上修至105億日圓(將年增53%)、合併純益目標自48億日圓上修至62億日圓(將年增88%)。
所謂的再生晶圓並非製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再使用，其目的在於降低Test wafer及Dummy wafer之成本。
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