西班牙「微電子及半導體計畫」將提撥4,500萬歐元培訓千名專業人才
西班牙電信數位基礎設施次長Maria Gonzalez Veracruz頃表示，民眾日常生活中，無論在資通訊相關活動、電器與車輛交通等應用，所使用晶片之數量逾數千片。為強化西班牙微電子和半導體人才培訓，該部將在「微電子及半導體計畫」(PERTE Chip)計畫項下提撥4,500萬歐元培訓人才，補助17項學術研究計畫，目標為培訓1,000名專業人才，並以歐盟的比利時校際微電子研究中心(Interuniversity Microelectronics Centre，IMC)為標竿，盼協助西班牙半導體產學合作及國際交流、提升產業能量、促進經濟發展與增加就業機會。
謹按，西班牙「微電子及半導體計畫」自2022年5月24日啟動，該計畫係參照「歐洲晶片法」與歐洲晶片自主生產需求，目的為強化微電子及半導體產業，投資晶片產業價值鏈包括設計、生產和資通訊產品製造等環節，以建立汽車及電器等之晶片自主供應。西班牙政府規劃將投資122億5,000萬歐元，主要方向包括：1.強化研發能力：為提升高科技微處理器、替代性架構晶片、整合光學晶片、量子與通訊晶片等之研發創新能力，2022-2027年間規劃將投入11億6,500萬歐元。2. 興建半導體廠：為增加高階半導體(5奈米以下)及中階半導體(5奈米以上)製造產能，擬投入93億5,000萬歐元。3.資通訊產品設計製造：為協助新創、中小企業發展半導體暨資通訊技術以及其生產製造能力，擬補助4億歐元。
依據PERTE Chip計畫，西班牙政府業於2023年7用成立「微電子及半導體計畫」專家評審委員會，並已補助Semidynamic及KDPOF等微電子商共計6,540萬歐元。其中Semidynamic從事RISC-V微處理器設計，研發減少耗能與高效運作之人工智慧「單晶片系統」(System-on-a-Chip, SOC)；KDPOF公司則從事汽車用通訊光纖收發晶片之研發、封裝與測試。(資料來源：經濟部國際貿易署)
