MoneyDJ新聞 2026-05-14 13:06:40 王怡茹 發佈
台積電(2330)今(14)日舉行技術論壇，台積電表示，目前CoWoS已有超過80%產能用於支援AI相關應用，未來也將持續以超過85%的年複合成長率擴充CoWoS與SoIC產能。公司目前正加速在全球建立晶圓廠，其中N2於2026年將有五座新廠逐步展開、拉升產能，並預計首年產出將比N3同期高45%。
針對先進製程，台積電表示，N2製程目前學習曲線表現優於當年N3紀錄，今年起搭載N2製程的產品將陸續進入市場；而結合Super Power Rail技術的A16製程，也將依照規劃如期量量，預期首年產出較N3同期高45%。此外，N3A車用平台開發進度亦快於當年N5A與N7A。
在先進封裝部分，台積電指出，CoWoS、SoIC與HBM整合技術皆已進入量產階段。其中，第二代SoIC開發時間較第一代縮短75%，CoWoS開發時間則縮短30%。為因應AI需求，公司自2022年至2027年間，將以超過85%的年複合成長率擴充CoWoS與SoIC產能。
在全球擴產布局方面，台積電指出，2025～2026年預計新增9座新廠，其中2026年計畫完成4座新晶圓廠和2座既有廠區改造。此外，台積電也積極導入數位化與AI-driven技術，將N3、N5、N7廠區串聯成大型製造網路，以提升跨廠區產能調度與生產效率。
特殊製程方面，台積電指出，儘管AI晶片製程日益複雜，公司仍持續提升AI晶片生產效率與良率表現，目前相關產品良率已優於原先預測。除了先進邏輯製程外，公司也持續強化特殊製程技術，包括BCD、RF、5G、MRAM、嵌入式Flash、Image Sensor與MEMS等技術領域，以滿足客戶多元產品需求。
台積電表示，目前市場對成熟製程需求依然強勁，公司也將持續作為成熟製程產能的領先供應商，同時推動特殊製程技術發展。此外，為實現長期且永續的綠色製造，公司也將持續推動各項綠色製造措施。
