MoneyDJ新聞 2026-05-26 12:04:09 新聞中心 發佈
朋億*(6613)今(26)日股東會會中承認並通過去(2025)年度營業報告書及合併財報等各項討論事項，以及2025年度盈餘分配案。朋億* 2025年歸屬母公司稅後淨利10.4億元，每股稅後盈餘(EPS)為13.37元，全年營運表現較前一年度有所落差，惟公司積極拓展台灣與東南亞地區業務接單，其中2025年台灣地區營收比重較前一年大幅攀升、已達45.10%水準，在訂單結構組合優化與成本費用管控效益顯現下，2025年毛利率達32.36%、營益率達19.02%，皆較2024年全年精進表現。
以每股面額5元之股數計算，2025年上半年配發每股3元現金股利，已於2026年1月30日發放，2025年下半年配發每股7元現金股利，預計2026年6月29日為除息交易日，7月17日為現金股利發放日，合計2025年配發每股10元現金股利，2025年全年現金股利配發率達75％，展現公司穩健獲利能力與股利政策。
會中亦通過子公司蘇州冠禮首次公開發行人民幣普通股(A股)股票，並申請在深圳證交所創業板上市案。朋億*表示，公司目前持有蘇州冠禮86.59%股權，推動蘇州冠禮申請A股上市，主要目的在於提升其於中國市場之企業知名度、資本市場能見度與產業競爭力，進一步拓展海外市場與在地業務發展空間。若後續上市程序順利完成，將有助於提升朋億*整體企業形象，並為公司長期發展創造正面效益。
展望2026年，朋億*表示，看好全年營運有望呈現逐季走高態勢，觀察AI晶片需求持續升溫，帶動高階製程與成熟製程同步擴建，加上全球半導體供應鏈區域化趨勢延續，客戶持續擴大先進製程、先進封裝及相關高科技廠房投資，推升今年以來整體業務接單表現熱絡，隨著各項案件依完工進度逐步認列營收貢獻，可望挹注後續營運動能。
不僅如此，朋億*也預期，隨著先進封裝技術朝FOPLP、CoPoS等面板級封裝方向發展，產線對高潔淨度化學品供應、分裝、輸送與濕製程支援系統的要求同步提高，公司將持續深化創新技術、系統控制、施工工法與設備改良，包括線上混酸系統開發、清洗機優化等，以滿足客戶對製程穩定度、潔淨度與效率提升的需求，未來朋億*將持續以價值工程為導向，強化高潔淨度製程供應系統整合能力，擴大台灣、東南亞及海外市場接單規模，推升未來中長期營運良好成長動能。
(圖片來源：朋億)
