MoneyDJ新聞 2014-10-28 10:40:39 記者 張以忠 報導
設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)今(2014)年第3季因大型機台認列營收遞延，營收僅季增4.77%，低於市場預期；法人表示，辛耘第4季將密集認列設備營收，而今年因12吋自製半導體高階封裝濕製程設備陸續通過國際一線大廠認證，也有機會於本季挹注營收貢獻，估計本季營收可較前季有雙位數成長，並達今年高峰。
辛耘為設備與再生晶圓供應商，產品線主要包括代理設備、再生晶圓、自製設備，去年營收結構分別為58%、30%、12%。自製設備為6、8、12吋濕製程設備；代理設備主要為半導體前段及LED量測設備。
辛耘今年上半年再生晶圓業務受日本同業殺價競爭影響，ASP下滑，且高階再生晶圓產品認列遞延，亦使業績受到影響，加之上半年自製設備與代理設備缺乏大型設備認列營收，致上半年營收達11.76億元，年減11%，EPS為0.47元，亦較去年同期的1.08元衰退。
辛耘為因應再生晶圓同業競爭壓力，不若同業持續展開擴產計畫，公司則保持產能在12萬片/月的規模，使產能維持滿載狀態，並優化訂單結構，爭取國外客戶訂單，使ASP自今年5、6月起已逐漸回穩。
在產品研發方面，除28、20、16奈米再生晶圓產品，公司目前與客戶共同研發10奈米高階再生晶圓，以確保技術領先優勢。並新增碳化矽再生晶圓SiC業務，目前已通過客戶驗證，並於新竹建置產線，預計明年第1季投產；由於碳化矽再生晶圓毛利較傳統再生晶圓為高，將對明年毛利率有所助益。
而在自製設備部分，由於其毛利較高，辛耘近年積極投入設備研發，欲改善獲利結構。其中，辛耘自去年第1季研發出12吋自製半導體高階封裝濕製程設備，該設備過去由日本及美國廠商所供應，而辛耘因掌握關鍵技術，設備品質不輸競爭者，價格亦較便宜，產品花費1年時間進行客戶驗證程序，目前已通過2家一線半導體大廠認證，並正與第3家大廠進行量產驗證，最近則打入美國功率半導體大廠前段濕製程供應鏈，自製設備的獲利貢獻將逐步放大。
法人表示，辛耘第4季將密集認列包括12吋半導體高階封裝設備在內的機台營收，估計本季營收可較前季有雙位數成長，並達今年高峰。
展望明年，法人亦估，隨著12吋自製半導體高階封裝濕製程設備陸續切入新客戶供應鏈，並完成量產認證，加上碳化矽再生晶圓新業務營收貢獻，以及新建置的新竹廠預計於明年投入營運，承接業務量逐漸擴大的自製設備需求，明年獲利表現有望優於今年。
