MoneyDJ新聞 2026-11-03 09:50:01 萬惠雯 發佈
銅箔廠金居(8358)看好AI伺服器帶動高階銅箔需求持續成長，隨著HVLP（超低輪廓銅箔）系列產品出貨比重提升，產品組合可望進一步優化。法人估，金居明(2027)年營收有機會維持雙位數成長，其中HVLP系列營收占比，將由2026年第三季約15%至20%，逐步提高至2027年第四季單季的約35%至40%，而規格較高的HVLP4產品，屆時有機會占HVLP系列營收逾半，成為推動2027年產品組合升級的重要動能。
隨著AI伺服器運算效能提升，高速傳輸對PCB材料的要求也持續提高，銅箔除了必須具備良好的導電特性，也需要降低高頻訊號傳輸損耗。HVLP透過降低銅箔表面粗糙度，改善高頻高速傳輸表現，隨著高階伺服器及相關應用持續升級，也帶動市場對更高規格銅箔的需求。
金居持續推進HVLP系列產品布局，並將HVLP4列為後續發展重點。公司指出，隨著高階產品需求增加，HVLP系列在整體營收中的占比將持續提高，預期至2027年第四季可達35%至40%，其中HVLP4有機會占HVLP系列營收一半以上，顯示高階產品將逐步成為公司重要的營收來源。
在產能布局方面，金居雲林三廠為2027年擴產重點，新廠以HVLP4高階銅箔為主要生產方向，預計2027年第一季底開始逐步量產，下半年產出規模將明顯提升。依公司擴產規劃，雲林三廠開出後，預估可增加每月約500至600噸銅箔產能，搭配既有產線持續轉向高階產品，有助擴大HVLP系列供應能力。隨著新產能逐季開出，預期將成為金居2027年營收雙位數成長及產品組合優化的重要支撐。
為因應未來高階銅箔需求，金居也規劃擴充海外產能。公司規劃於馬來西亞檳城建置約3萬噸HVLP4高階銅箔產能，初步估計總投資金額約80億至110億元，預計自2028年下半年起分階段開出。台灣三廠與馬來西亞新廠均將以HVLP4等高階產品為主要發展方向，藉此強化中長期供應能力。
