MoneyDJ新聞 2026-06-25 09:20:58 王怡茹 發佈
隨著先進製程與先進封裝技術不斷推進，對於散熱需求也加速增溫，均熱片（Heat Sink）在其中扮演重要角色。為搶食商機，導線架大廠順德(2351)開發出的均熱片(Heat Spreader)新品，目前已與美系大客戶、IC設計及封測大廠展開合作計畫，預計今年有小量貢獻，明(2027)年正式放量，有望成為推升營運增長的重要動能。
順德近年憑藉沖壓、金屬加工與電鍍等製程優勢推出均熱片新品，爾用陸續通過數個客戶的認證，可應用在車用、高速運算、光通訊等領域，客戶群涵蓋IC設計廠、封測廠。據了解，現階段以IC設計廠開案態度最為積極，新案鎖定CPU、GPU、ASIC、CPO所需薄型產品。
順德去年均熱片業務仍在多方驗證的萌芽階段，今年將是貢獻元年，明年在新案開花結果下，占電子事業營收比重有機會達到1~2%，且不排除更高。順德今年資本支出用約13億元，順德預計5~6成用於新廠建設，約1成多則將加大均熱片的投資力道，顯見公司對該業務的重視程度。
