MoneyDJ新聞 2026-09-07 09:02:15 新聞中心 發佈
立碁(8111)研發副總李孝文上週五(9/4)表示，公司將加速布局矽光子與高速光通訊市場，持續推進高速光收發模組產品藍圖，今(2026)年將完成1.6T光收發模組開發，明年進一步完成3.2T產品，同時開發ELSFP(外部雷射小型可插拔模組)，鎖定CPO(共同封裝光學)、NPO(近封裝光學)系統應用，逐步擴大矽光子技術布局，並延伸至下一代高速光互連架構。
立碁指出，公司亦持續提升雷射模組技術能力，目前公司單一雷射模組輸出功率已達20 dBm，明年目標進一步提高至26 dBm，配合高速光通訊產品世代持續升級。至於光學引擎技術，公司系統涵蓋電子控制、光路及雷射光學熱管理等功能，其中透過熱敏電阻及監測光電二極體(Monitor PD)掌握雷射運作狀況，鏡頭、準直透鏡、隔離器及光纖介面的耦合效率則採主動對準(Active Alignment)製程處理。
