追趕三星!東芝記憶體:每年砸數千億投資、3年後IPO

2018/06/05 10:36

MoneyDJ新聞 2018-06-05 10:36:17 記者 蔡承啟 報導

時事通信社、讀賣新聞等多家日本媒體報導,已被東芝(Toshiba)出售的半導體公司「東芝記憶體(TMC)」社長成毛康雄和美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次4日在東京都舉行了營運戰略說明會,期望藉由持續進行鉅額投資、追趕龍頭廠三星電子。

TMC為全球第2大NAND型快閃記憶體(Flash Memory)廠商,市佔率僅次於三星。據英國調查公司IHS Markit指出,2017年TMC於全球NAND Flash市場上的市佔率為16.5%、位居第2,和龍頭廠三星(市佔率38.7%)之間有一段不小的差距。

成毛康雄4日指出,「將加快技術研發、擴大生產,2年內將增加約500名技術人員」。成毛康雄並指出,計畫在3年後IPO(首次公開發行)、變更公司名稱。

關於今後的設備投資,杉本勇次表示,「每年數千億日圓的規模是必要的」。TMC 2017年度(2017年4月-2018年3月)設備投資額達5,768億日圓、創下歷史新高紀錄。

東芝6月1日宣布,「東芝記憶體(TMC)」已如預期在1日完成出售手續,以約2兆3億日圓的價格將TMC 100%股權賣給貝恩資本主導的企業聯盟所設立的收購目的公司「Pangea」。東芝將對「Pangea」進行再出資、取得40.2%股權(等同持有TMC 40.2%股權),日廠Hoya也將取得9.9%股權,即日本陣營仍將取得「Pangea」過半股權。

TMC 5月22日發布新聞稿宣布,因3D架構的NAND型快閃記憶體(Flash Memory)「BiCS FLASH」中長期需求料將呈現擴大,因此為了擴增3D NAND Flash產能,決定將在2018年7月於岩手縣北上市著手興建新工廠,該座北上新廠廠房預計將在2019年完工。

日刊工業新聞3月20日報導,TMC計畫在截至2022年度為止的5年內追加興建2座3D NAND Flash新廠房(不含上述北上新廠)、總計將有4座廠房在未來5年內啟用,期望藉由積極投資、追擊市佔龍頭廠三星電子。

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