MoneyDJ新聞 2015-11-23 13:42:07 記者 萬惠雯 報導
軟板廠同泰(3321)即將轉上市交易，並將於明(24)日召開上市前法說會。同泰擁有大股東欣興(3037)、台表科(6278)、先豐(5349)等支持，持續調整產品結構、發展目標轉往佈局車用電子、物聯網、光學鏡頭模組以及軟硬結合板，同時也針對高階產品擴產，並已開始小量試產，可望為明年的成長動力來源。
同泰目前實收資本額為8億元，主要業務為軟式印刷電路板之製造、加工及買賣，產品應用範圍遍及電子3C、車載、工控等產品，客戶為國內外主要TFT-LCD面板廠、LED封裝應用廠、SMT廠及觸控面板模組等知名廠商。主要股東包括欣興、台表科、先豐等，股權集中。
在產能部分，同泰目前生產據點位於台中大甲之青年廠及東二廠，以及中國江蘇省揚州之揚州廠；另外，公司為拓展利基及高階高密度、細線路及微孔洞等產品，於2014年第四季起已於台中大甲購置土地廠房進行東二廠之擴廠計畫，目前完成高階500寬幅捲對捲(Roll to Roll)設備建置及機台檢測，開始進行樣品及小量試產，預計2016年起正式投產，月產能將提升至1.5萬平方公尺，整體月產能則可達6萬平方公尺，可望為2016年營運帶來強勁成長動能。
同泰前三季EPS 2.18元，自2014年起，同泰進行調整承接訂單及致力提升製程自動化，並與專業SMT廠相互配合分工暨提升汽車領域應用；在提升高利潤產品比重策略奏效下，獲利能力穩健。
展望未來，同泰將降低價格競爭激烈的消費型應用產品比重，改以佈局車用電子、物聯網、光學鏡頭模組及手機用軟硬結合板之應用領域為主要發展目標。在車用電子領域方面，除了未來繼續延續公司以往於車用影音娛樂系統之軟板開發製造經驗，亦透過與歐系OEM車燈大廠合作開發專供特殊車燈所使用之高耐熱材料軟板，營收佔比將自今年的20%成長至30%。
物聯網方面，公司著眼未來伺服器微型化趨勢明確，與NFC無線通訊日漸普及，相關零組件體積縮小帶動軟板應用之需求，目前已與主要伺服器大廠、NFC無線通訊設計公司合作，估計明年物聯網營收佔比約15%。
光學鏡頭模組部分，同泰已與日本大廠合作開發鏡頭模組中之音圈馬達與微型軟板，目前已至送樣認證階段，預計明年可正式進入量產，營收佔比約10%並逐年快速遞增。
在手機軟硬結合板領域方面，同泰規劃於2016年起投入軟硬結合板製程，強化產品結構與競爭力。
