精實新聞 2012-05-15 09:47:30 記者 羅毓嘉 報導
類比IC封測廠勤益(1437)受惠於手機元件的拉貨力道在Q2起顯著增溫，加上PC、NB應用拉貨也有回升跡象，勤益5月份的分離式元件封裝測試量估較4月增溫，帶動5月營收估可高於4月的1.43億元。
勤益主要從事低腳數的MOSFET等分離式元件的封測代工。若以終端應用來看，則以PC、NB領域為主，佔勤益營收比重約達5、6成為最大宗，手機應用則佔約2成，而電視與消費電子等其他應用則合計佔約2成。
由於三大產品應用面的拉貨力道在Q2持續開出，勤益5月封測出貨可較4月微幅成長，Q2出貨量亦估較Q1增加。
勤益Q2營運動能，主要來自於PC、NB持續庫存回補，加上智慧型手機、中國手機廠的分離式元件需求增溫，帶動勤益類比IC、分離式元件封測訂單的回溫，加上電源IC客戶對Q2營運展望樂觀，相關類比元件封測量估可穩健回升。
法人則認為，只要PC、NB廠庫存回補動作持續，加上今年是中國手機廠切入智慧型手機市場的關鍵年度，均可望為勤益業務提供支撐，預期勤益第二季業績將較第一季呈現溫和增長的格局。
勤益今年前4月合併營收為5.45億元，較去年同期下滑22.7%。勤益今年Q1稅後雖仍虧損約1000萬元，每股淨損0.05元，惟虧損幅度較去年Q4的7400萬元大幅縮小，法人估Q2勤益產能利用率上揚，將有機會一拼由虧轉盈。
