MoneyDJ新聞 2026-07-06 06:04:17 蔡承啟 發佈
因AI需求旺，記憶體投資大增，日本半導體製造裝置協會(SEAJ)大幅上修2026年度日本製半導體(晶片)設備銷售額預估，將史上首度衝破6兆日圓大關，刷新歷史新高紀錄。
SEAJ公布預估報告指出，因AI伺服器用先進邏輯晶片投資旺盛，加上以HBM為中心的DRAM投資大幅增加，因此2026年度(2026年4月-2027年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2026年1月)預估的5兆5,004億日圓大幅上修約2成(上修1兆498億日圓)至6兆5,502億日圓，將較2025年度大增26.0%，年銷售額將史上首度衝破6兆日圓大關、連續第3年創下歷史新高紀錄。
SEAJ指出，因AI伺服器用半導體需求旺盛，新建晶圓廠(Fab)陸續完工，因此將2027年度(2027年4月-2028年3月)日本晶片設備銷售額自前次預估的5兆6,104億日圓大幅上修至7兆4,017億日圓、將年增13.0%，年銷售額有望連續第4年創下歷史新高。
展望2028年度(2028年4月-2029年3月)情況，SEAJ表示，因預估高水準的投資將持續，日本晶片設備銷售額預估將年增5.0%至7兆7,718億日圓，將續創歷史新高。
2026-2028年度期間日本晶片設備銷售額的年均複合成長率(CAGR)預估為14.3%。日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
SEAJ 6月19日公佈統計數據指出，2026年5月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為5,263.52億日圓，較去年同月大增17.9%，連續第5個月呈現增長、連續第3個月出現2位數(10%以上)增幅，月銷售額連續第2個月衝破5,000億日圓大關，超越2026年4月份的5,101.55億日圓，創1986年開始進行統計以來歷史新高紀錄。
累計2026年1-5月期間日本晶片設備銷售額達2兆3,673億日圓、較去年同期增加9.9%，就歷年同期來看，超越2025年的2兆1,545.84億日圓、創下歷史新高紀錄。
世界半導體貿易統計協會(WSTS)6月2日公佈預測報告指出，因預期大型科技巨頭將持續積極投資資料中心，AI伺服器所需的記憶體以及包含GPU在內的邏輯晶片將呈現高度成長，因此2026年全球半導體銷售額自前次(2025年12月)預估的9,754.60億美元大幅上修至1兆5,112.48億美元，將較2025年飆增89.9%，年銷售額將史上首度衝破1兆美元大關、連續第3年創下歷史新高紀錄，且年增幅遠超1995年(年增42%)，將創下史上最大增幅紀錄。
WSTS將2026年包含GPU、CPU等產品在內的邏輯晶片全球銷售額自前次預估的3,908.63億美元上修至4,113.71億美元、將大增37.3%；記憶體(Memory)全球銷售額自前次預估的2,948.21億美元大幅上修至8,039.41億美元、將狂飆249.5%。
(圖片來源：Shutterstock)
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