MoneyDJ新聞 2026-06-05 12:24:36 萬惠雯 發佈
騰輝-KY(6672)積極布局高階材料市場，隨著AI、光通訊、半導體及國防航太等新興應用需求升溫，公司表示，目前多項新市場布局已逐步進入收割階段，除光模組材料已取得實際訂單並展開出貨外，AI伺服器測試、半導體設備、低軌衛星以及高導熱材料等應用也陸續開花結果，可望成為未來幾年營運成長的重要動能。
騰輝表示，近年聚醯亞胺（PI）材料需求持續升溫，受惠國防、軍工、航太以及醫療等領域需求擴大，公司相關產品出貨穩健成長。尤其在全球地緣政治及國防自主趨勢帶動下，高可靠度材料需求持續提升，也使PI材料成為目前最具成長潛力的產品線之一。
在市場高度關注的光通訊領域，騰輝經過多年終端認證與客戶開發後，已成功取得高速光模組材料訂單，目前主要供應M6及M7等級材料，應用規格涵蓋400G與800G產品，並已開始與客戶洽談下一代1.6T產品需求。另一方面，在AI伺服器快速發展帶動下，新世代伺服器材料認證進度也持續推進，騰輝正配合PCB客戶與終端品牌進行相關驗證，預期明年起對營收貢獻將更趨明顯。
除了光通訊市場外，騰輝近年積極布局高導熱材料市場。其中，不帶玻纖布的超薄導熱薄膜RCC及RCF產品，具備超高導熱性能，可應用於嵌埋式散熱結構，隨高效能運算及AI應用帶動散熱需求提升，今年出貨可望呈現數倍成長，未來成長空間備受看好。
半導體相關應用亦是騰輝近年積極投入的重要領域。公司指出，目前已有國內國家級半導體設備大廠於測試板產品大量採用騰輝PI聚醯亞胺硬板，顯示產品已獲高階半導體設備供應鏈認可，未來有望進一步拓展相關市場版圖。
此外，騰輝也已成功切入低軌衛星產業鏈，PI聚醯亞胺硬板產品目前已應用於搭載低軌衛星的火箭系統，並進入小量產出貨階段。隨全球低軌衛星發射需求持續增加，相關業務未來具備長期成長潛力。
AI伺服器測試領域方面，騰輝目前正與國內大型PCB廠合作開發下一代AI伺服器測試應用產品，積極爭取進入新世代AI伺服器供應鏈。公司表示，目前相關專案進展順利，若客戶導入時程符合預期，明年將有機會進入量產階段，進一步挹注營運成長動能。
