MoneyDJ新聞 2026-06-29 13:52:19 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSM.US）
6月初Taiwan Semiconductor Manufacturing Company重申CoPoS（Chip on Panel on Substrate）試產線已開始運作，量產時程預估落在未來2至3年。這項進展顯示其先進封裝平台正由晶圓級往面板級延伸，對應大尺寸封裝路線布局。
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Amkor Technology（AMKR.US）
6月16日Amkor Technology與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company簽署10年合作協議，將在亞利桑那州擴大先進封裝產能，聚焦2.5D、高密度扇出型封裝（HDFO）與覆晶封裝（Flip Chip）。新廠總投資由20億美元提高至70億美元，對應美國在地AI與HPC晶片封裝需求。
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KLA Corporation（KLAC.US）
KLA Corporation本週訊號是先進封裝檢測需求持續放大，公司將相關半導體製程控制產品營收展望由2025年的約6.35億美元提高至2026年的約10億美元。其布局涵蓋3D堆疊、微凸塊與封裝表面瑕疵檢測，主軸已由前段延伸至後段封裝。
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Onto Innovation（ONTO.US）
Onto Innovation本週重點是以量測加資料分析切入先進封裝良率控制，Firefly平台可量測基板變形並串接JetStep微影設備，由StepFAST軟體動態校對。公司並預估2026年先進封裝營收成長50%以上，反映對位與變形控制需求升溫。
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Applied Materials（AMAT.US）
6月25日Applied Materials在DRAM與先進封裝Master Class指出，HBM將推升其先進封裝業務於2026年成長超過50%。公司同步發布面向HBM與chiplet封裝的製程控制新工具，顯示封裝設備與製程控制已成其本週主軸之一。
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Lam Research（LRCX.US）
Lam Research表示，其先進封裝相關營收於2026年曆年預計成長超過50%，並曾預估先進封裝業務出貨規模將超過10億美元。這反映公司本週主題集中在先進封裝設備拉貨加速，而非僅靠前段節點需求支撐。
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QUALCOMM Incorporated（QCOM.US）
6月24日QUALCOMM Incorporated發布資料中心產品組合Dragonfly，並提出高頻寬運算（HBC）架構，主打將HBM與GPU分離。公司指出，HBC在每瓦頻寬表現為現行方案的6倍，顯示其正以新架構切入HBM整合與資料中心封裝設計方向。
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NVIDIA Corporation（NVDA.US）
NVIDIA Corporation本週最值得記住的是終端算力價格出現回落，B200 GPU每小時租賃價格由5月30日的6.11美元降至6月21日的4.22美元。這項變化與CoWoS、HBM整合AI晶片拉貨節奏直接相關，反映終端需求與報價進入再平衡。
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Camtek Ltd.（CAMT.US）
Camtek Ltd.近期新增一筆來自一線IDM、金額2500萬美元的Hawk檢測系統訂單，使該客戶累計Hawk訂單增至4500萬美元。這項動態直接對應AI與先進封裝全檢需求升溫，焦點集中在封裝檢測設備出貨擴大。
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