MoneyDJ新聞 2021-05-26 11:31:30 記者 新聞中心 報導
SEMI(國際半導體產業協會)今(26)日發佈「全球8吋晶圓廠展望報告」中指出，2021年8吋晶圓廠設備支出將達到近40億美元，而支出大幅增長所反映的，即是半導體產業積極克服晶片短缺的現況。
SEMI預估，全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量，預計增加95萬片，增幅17%，達到每月660萬片的歷史新紀錄；而8吋晶圓廠設備支出歷經2012年至2019年於20億至30億美元之間徘徊，2020年突破30億美元大關後，2021年將更上一層樓，來到近40億美元。
SEMI表示，支出大幅增長反映的，是半導體產業積極克服晶片短缺的現況，而全球8吋晶圓廠使用率持續處於高檔，正全速運作中。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析本次展望報告指出，晶圓製造商將增設22座8吋晶圓廠，滿足5G、汽車和物聯網(IoT)等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路(IC)、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)及感測器技術等裝置不斷增長的需求。
報告中也顯示，今年晶圓代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上，接著才是類比業者的17%及離散/功率廠商的10%；以區域來看，2021年8吋晶圓產能則由中國佔比為大多數，比重18%，其次是日本和台灣，各有16%。
SEMI指出，預計到2022年，設備投資都將維持在30億美元以上的高水準，晶圓代工設備投資將佔總支出一半以上，接著依序為離散/功率佔21%、類比佔15%、微機電MEMS和感測器佔7%。
